【区角快讯】长期以来，英特尔的营收核心依赖于自主设计与制造CPU芯片。然而，面对台积电在先进制程领域持续扩大领先优势，该公司近年来被迫加速战略转型，其中先进封装技术被确立为未来发展的关键方向之一。
在传统半导体制造流程中，封装环节曾被视为附加值较低的部分。过去十余年间，英特尔陆续关闭了多家封装工厂，或将相关业务外包。位于新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9工厂始建于1980年代，早在2007年便已停产，却于2024年1月被重新启用，专门用于先进封装生产。
此次重启投入达数十亿美元，其中包括依据《芯片法案》获得的5亿美元政府补贴。目前，Fab 9与其毗邻的Fab 11X共同构成英特尔先进封装业务的核心基础设施，虽对外保持低调，但增长势头迅猛。
如今的先进封装已非昔日可比，技术门槛显著提升。英特尔所采用的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）方案，在性能与集成度方面足以与台积电的同类技术抗衡。值得注意的是，该封装业务有望比其大力推动的晶圆代工更早实现规模化收入贡献。
在今年1月的财报电话会议上，英特尔首席执行官与首席财务官均上调了对该业务的收入预期，从原先预估的不足10亿美元大幅调高至“数十亿美元”量级。
尽管具体客户名单尚未正式披露，但谷歌与亚马逊被视为潜在的重要合作伙伴。这两家科技巨头均拥有自研芯片项目，但在封装环节仍依赖外部供应商。截至目前，双方均未就是否与英特尔展开合作发表评论。
业内观察人士指出，先进封装正从配套工序跃升为半导体竞争的新高地，英特尔此举或将在系统级集成时代重塑其市场地位。
