【区角快讯】随着英特尔实现18A制程的量产，美国在半导体制造领域率先进入相当于2纳米节点的先进工艺阶段，重新确立技术领先位置。然而，英特尔首席执行官陈立武对此并未表现出松懈态度。
据《印度时报》报道，陈立武早前在印度举办的AI峰会上深入分析了中美在芯片领域的竞争格局。他指出，尽管中国科技企业无法获取ASML等厂商提供的最尖端光刻设备，却正在秘密推进本土替代方案，并对自身硬件能力展现出高度自信。
陈立武特别强调，以华为为代表的中国公司正通过工程优化与基础设施升级，有效弥合制程工艺上的代际差距。即便受限于7纳米工艺，这些企业仍能通过将资源倾斜至软件栈与系统架构的协同改进，释放出远超该制程理论性能的实际表现。
此外，他还点出中国在监管审批效率方面的显著优势：一旦有项目需求，相关企业可迅速获得许可并推进落地；相比之下，美国在AI数据中心等关键设施的电力审批流程冗长，严重拖慢部署节奏。
陈立武总结称，美国绝不能因当前的工艺领先而自满，若稍有不慎，中国科技企业完全有可能在整体竞争力上实现反超。这一判断折射出全球半导体竞争已从单一制程指标转向全栈系统效能的综合较量。
