英特尔推出可制造大尺寸人工智能（AI）半导体芯片的先进封装技术。分析认为，英特尔此举意在强化晶圆代工竞争力，向落后于台积电、三星电子的代工市场发起绝地反击。
16 日据业界消息，英特尔今年将大幅升级 AI 半导体芯片封装技术，以此强化代工能力。从去年开始，英特尔已制定相关技术路线图并持续筹备。
其核心在于“大尺寸” AI 半导体封装技术，具体将提供120×120 毫米规格的封装产品。目前市面上 AI 半导体芯片封装尺寸大多为 100×100 毫米，英伟达最新 AI 芯片 “Blackwell” 也采用这一规格。
半导体芯片封装尺寸扩大，可搭载更多 GPU、CPU 等运算器件与内存，尤其是能为 AI 核心的高带宽内存（HBM）留出更大布局空间，从而大幅提升 AI 芯片性能。
但封装尺寸增大，会带来翘曲、良率下降等问题，工艺难度显著提升，这也是需要高端技术支撑的原因。
英特尔计划通过 120×120 毫米封装，至少搭载 12 颗以上 HBM；而 100×100 毫米规格通常只能搭载 8 颗。英特尔不止于此，还计划在 2028 年推出120×180 毫米封装，目标可搭载多达24 颗 HBM。
英特尔代工相关负责人表示：“当前市场正在寻求 120×120 毫米以上的 AI 半导体芯片封装方案。考虑到 AI 普及趋势，长期来看封装尺寸有望扩大至 250×250 毫米，我们将据此持续扩大封装尺寸。”
英特尔独有的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）封装技术，也是强化代工竞争力的核心。EMIB 是利用嵌入在半导体基板中的硅桥，实现封装内不同芯片互联的技术。
英特尔去年已公布在 EMIB 上应用硅通孔（TSV）技术的EMIB‑T。据悉，英特尔正针对目前内存厂商推进量产的HBM4优化 EMIB‑T 架构，新架构重点为 AI 芯片提供更稳定的电力供应。
英特尔的这一系列动作，是在代工市场谋求翻盘的战略。随着 AI 普及，作为核心基础设施的 AI 芯片代工需求激增，但英特尔目前仍落后于台积电与三星电子。此次正是为突破这一局面，进一步强化先进封装能力。
业内人士评价：“英特尔此前大多将先进工艺技术用于自家芯片，但为扩大代工业务，将积极向外部客户开放。其战略是，以多样化的封装尺寸与封装技术抢占客户需求。”
（来源：编译自etnews）
