5月14日，台积电营运、先进技术工程副总经理田博仁在年度技术论坛中表示，面对全球AI与高性能运算（HPC）应用的强劲需求，台积电正以过去2倍的速度加速晶圆厂扩建，并致力于在全球范围内建立新产能。
其进一步指出，放眼全球，台积电预期将新建与改造共计18座半导体工厂，其中包括5座先进封装厂，以强力提升先进制程与封装产能，全面满足全球客户需求。
台积电于美国、日本等地的晶圆厂建设皆取得多项重大进展：
美国亚利桑那州：台积电已顺利取得现有厂区旁的新土地，以支持进一步的扩张计划。第一座晶圆厂已于2024年开始量产4纳米制程，预计至2026年其产能将实现1.8倍的年增长；第二座晶圆厂主体建设已完成，正处于设备安装阶段，预计2027年下半年开始生产3纳米制程；第三座晶圆厂于2026年5月5日举行封顶仪式，主体结构完工，未来将引入2纳米级节点工艺；目前，台积电已启动第四座晶圆厂与第一座先进封装厂的初期建设阶段。
日本熊本：第一座晶圆厂（P1）已进入22及28纳米的量产阶段，亦同步提供40纳米制程。第二座厂（P2）的新建计划调整进展顺利，于2025年开始建设，预计将提供3纳米技术。台积电预估，熊本厂2026年针对28与22纳米的产出将达到2025年的20倍。
值得一提的是，5月12日，台积电核准于不超过200亿美元的额度内增资美国子公司TSMC Arizona，用于继续扩建Fab 21厂区。该笔投资是台积电去年公布的1650亿美元全球扩建计划的重要组成部分，业界认为此举标志着台积电在美国的制造布局进入提速阶段。
目前，台积电亚利桑那州工厂的产能已被苹果、英伟达、AMD等主要客户预订。公司正规划进一步扩建，考虑新增5至6座生产设施，使晶圆厂总数达到8座、封装厂达4座，形成“超级晶圆厂”集群。未来，台积电在美国的产能将占其全球2纳米及更先进制程的约30%。
