【科技纵览】据快科技4月13日报道，高通正对其下一代骁龙处理器的晶圆代工策略进行重新评估，并已明确将生产重心全面转向台积电。这一决策意味着，即便三星将其2纳米工艺良率从去年的20%显著提升至当前的60%，仍未能挽回高通下一代骁龙8系旗舰芯片的订单——该系列芯片将全部由台积电承接制造。
自2022年起，高通便未再将顶级旗舰移动处理器交由三星代工。此次再度错失2nm节点合作机会，标志着两家公司重启高端芯片代工合作的窗口再度关闭。分析指出，良率不足与产能紧张共同构成了三星落选的核心原因。
尽管三星2nm工艺良率已达60%，但距离高通设定的70%以上量产门槛仍有差距。台积电方面，其2nm制程良率目前已稳定在60%至70%区间，完全满足高通的严苛标准。虽然三星报价更具成本优势，但良率稳定性与产能保障能力成为高通最终取舍的关键。
更关键的是产能分配问题。三星在2nm先进制程上的产能极为有限，且已被大客户提前锁定。2025年7月，三星与特斯拉签署了一份价值164亿美元的晶圆代工协议，将采用2nm工艺为其生产AI6芯片，创下三星半导体历史上最大单笔订单纪录。为优先满足特斯拉AI5芯片的紧急产能需求，三星已加速推进其美国泰勒晶圆厂的投产进度，在此背景下，短期内难以腾出足够产能承接高通旗舰芯片订单。
相较之下，台积电展现出截然不同的产能节奏：其2nm工艺已于2025年第四季度正式量产，预计今年将快速爬坡。此外，台积电还计划于2026年下半年启动N2P工艺量产，同步推进A16制程部署，构建完整的2nm产品矩阵。据悉，高通第六代骁龙8至尊版芯片的标准版与Pro版本均已确定采用台积电N2P工艺，设计方案业已定型，流片工作亦由台积电完成。
在全球先进制程竞争日益聚焦良率与产能兑现能力的当下，代工厂的技术领先性正逐步让位于综合交付可靠性——这或许正是高通坚定选择台积电的根本逻辑。
