台积电，又建一个晶圆厂

晶圆代工龙头台积电（TSMC）为因应全球对人工智能（AI）芯片的强劲需求，正积极扩充产能。该公司规划在台南科学园区兴建一座新的晶圆厂，目标于2028年完工。

根据台积电的规划文件显示，该开发案已于2月12日公开，征求公众意见，作为环境影响评估（EIA）流程的一部分。为期20天的公众通知期已于昨日截止，环境影响评估审查委员会会议预计在3月26日举行。台积电表示，新厂预计将于今年稍后开始兴建，并于2028年取得完工及使用许可。

目前台积电并未明确指出台南厂是否将采用2纳米制程技术生产芯片。据了解，台积电已在新竹和高雄兴建2纳米晶圆厂，并计画在台中兴建一座A14制程厂。

台南新厂将座落于台南科学园区A区，占地15.46公顷。其中约8公顷将用于生产设施及相关设备，0.7公顷将用于行政大楼、办公室、会议室、餐厅及停车场。约3.2公顷将规划为绿地，其余3.56公顷将用于道路及防灾基础设施。

台积电表示，新厂一旦投产，预计将直接创造约1,400个工作机会，并为承包商及供应链合作伙伴提供约500个额外职位。外媒指出，受中东地缘政治紧张局势加剧影响，台积电股价4日下跌70元，跌幅3.62%，收于1,865元。过去三个交易日，该公司股价已下跌6.51%。

台积电在台湾持续扩厂，不仅展现其深耕台湾的决心，也有助于巩固台湾在全球半导体产业链中的关键地位。 AI芯片需求的快速成长，正推动着半导体技术的不断创新与升级，而台积电的积极扩张，将有助于台湾在全球AI产业链中扮演更重要的角色。

（来源：半导体芯闻综合）

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