【区角快讯】据2月12日最新消息，英特尔即将推出的下一代桌面级处理器Nova Lake（含移动版本）预计最快于今年底上市，其最大亮点在于首次引入大容量三级缓存（bLLC），直接对标AMD的X3D系列。值得注意的是，尽管前代Panther Lake已在笔记本平台首发采用Intel自研的18A制程，但Nova Lake却转向混合使用台积电N2（2nm）工艺，这一策略转变引发业界广泛讨论。
目前相关细节仍属传闻阶段，不排除后续调整可能——类似此前Arrow Lake最终放弃原定的Intel 20A工艺，转而全面采用台积电N3（3nm）的先例。根据最新爆料，基于台积电N2打造的Nova Lake计算模块，配置为8个性能核（P核）加16个能效核（E核），裸片面积约为110平方毫米；若集成144MB的bLLC缓存，面积则增至约150平方毫米。
与AMD采用3D堆叠方式扩展L3缓存不同，英特尔选择将bLLC直接内置于计算芯片中，导致核心面积显著膨胀。此外，Nova Lake还将推出双计算模块版本，总计包含16P+32E核心，并额外集成4个低功耗LP E核，形成52核设计，L3缓存容量同步翻倍至288MB，整体芯片面积逼近300平方毫米。
横向对比可见，采用台积电N4工艺的AMD Zen5 CCD面积仅为70.6平方毫米，Zen4（N5）和Zen3（N7）也分别约为72和83平方毫米。Nova Lake的超大面积不仅推高制造成本，叠加台积电N2本身的高昂定价及大缓存带来的额外开销，终端售价恐将大幅攀升。
目前尚不清楚是否存在基于Intel 18A工艺的Nova Lake版本。业界普遍期待英特尔能加速提升18A制程的良率与产能，以减少对台积电先进节点的依赖；否则，在先进制程竞争中持续外包核心产品，或将对其技术自主形象构成挑战。
