今日看点：台积电敦促客户预订 2nm 制程产能；广州再添两大百亿级半导体项目

台积电敦促客户预订 2nm 制程产能

业内报道称台积电正敦促其客户尽快预订 N2 制程产能，排期已远至 2027 年第 2 季度，未来两年大额产能几近售罄。

台积电于 2022 年推出 N3 制程，2025 年的收入翻倍达到 250 亿美元，且相关产能已被预订至 2027 年，如今 N2 也面临同样的紧俏局面。N2 制程于半年前进入量产阶段，苹果率先将其用于即将发布的 MacBook 芯片。与此同时，客户格局发生剧变。

数据显示，英伟达 2025 年采购额猛增至 233 亿美元，超越苹果成为台积电最大客户。英伟达财报显示全年营收增长 65% 至 2160 亿美元，并已锁定延伸至 2027 年的供货承诺，以应对激烈的 AI 竞赛。

三星正研发改进型 S Pen 手写笔，有望搭载 USI 2.0 标准

三星 MX 事业部首席运营官 Won-Joon Choi 接受采访时表示：“我们内部正在开发新一代 S Pen 手写笔并革新屏幕架构，从而降低配备 S Pen 所带来的取舍。S Pen 将继续作为我们的核心技术之一”。

业内报道，如果三星能够为 S Pen 采用 USI 2.0 标准，能够避免与 Qi2 磁吸充电之间产生干扰，意味着三星未来可能为 Ultra 机型整合 Qi2 磁吸无线充电功能。除此之外，USI 2.0 标准支持 in-cell 显示面板，兼容倾斜识别、1600 万色调色板、4096 级压感，可通过 NFC 实现无线充电。

广州再添两大百亿级半导体项目，聚焦AI领域

2月25日，广州市召开全市高质量发展大会，签约57个项目，协议投资总额1305亿元，涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、低空经济与航关航空、智能网联与新能源汽车、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。

据报道，在57个重大签约项目中，制造业中投资百亿级项目就有4个。其中，黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目计划总投资分别为100亿元，将落地黄埔区，带动半导体与集成电路产业再上一层楼；增城高端纺织智造产业园项目则将进一步推动时尚消费品行业向“数智化”转型。

研华科技引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器

全球工业物联网与嵌入式计算领域企业研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。该处理器平台采用服务器级架构，最高可达16核，并提供长期供货保障。相较同类竞品CPU，其性能提升高达1.44倍，可为工业自动化、机器视觉、机器人、医学影像及边缘人工智能等领域，提供稳定可靠、可灵活扩展的计算支持。

基于这一高效能架构，研华科技重磅推出紧凑型边缘人工智能高性能计算系统AIR-420，以及Micro-ATX工业主板AIMB-523。两款产品均支持双通道64GB DDR5 5600 ECC内存、PCIe第5代接口与广泛的TDP配置范围，并可兼容研华一站式软件套件，内含GenAI Studio、SUSI API及DeviceOn远程管理平台。

埃芯半导体完成数亿元B+轮融资

近期，深圳半导体量检测设备企业埃芯半导体宣布完成数亿元B+轮融资首批交割。

资料显示，埃芯半导体成立于2020年10月，专注于半导体前道量测与检测设备。公司以光学量测与X射线量测为双技术底座，布局光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器四大产品线，覆盖先进工艺晶圆量测、先进封装检测及材料研究等场景。其设备已进入国内头部晶圆厂批量应用，先进封装量检测设备服务于HBM等高端产品良率提升需求。

埃芯采用光学与X射线双路线布局，其中X射线量测实现国内首创，可实现非破坏性三维结构检测，适配7nm及以下先进工艺与HBM、Chiplet等应用需求。公司拥有自主知识产权的软件平台与核心算法，并坚持关键部件自研与国产化，将持续推进HighYield® IM系列光学集成量测设备等产品规模化落地，在先进封装与AI芯片等增量市场加速突破。

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