倒计时⑦天!TSS2026半导体产业高层论坛下周二举行

全球半导体观察 2026-06-16 14:22

6.23(下周二)

TSS2026半导体产业高层论坛

倒计时⑦天!TSS2026半导体产业高层论坛下周二举行图1


Part1

会议介绍


2026年6月23日,“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将于深圳召开。


届时,集邦咨询重量级资深分析师团队将聚焦AI人工智能领域,紧扣“周期与变革”这一核心主轴,围绕晶圆代工、存储器、服务器等产业链热门议题,全方位剖析半导体产业现状与未来。


本次会议为主要面向产业链高层的定向邀请精品会议,行业精英云集,全程干货分享交流,敬请期待!


Part2

演讲嘉宾阵容


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Part3

议程详情


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 关于我们

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TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

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