190亿+120亿，国内两个半导体重大项目披露新进展

继5月份，近日国内又有两个百亿级半导体项目新进展披露：芯业时代8英寸芯片生产线项目二期预计将于今年第三季度启动；安徽晶镁半导体高端光罩项目主体结构成功封顶。

据陕西日报报道，芯业时代8英寸芯片生产线项目一期已完成投资32亿元，于2025年底投产。目前，产品良率已突破95%。预计今年三季度启动项目二期建设。

芯业时代8英寸芯片生产线项目由陕西电子信息集团作为投资主体建设，是西北地区首条建成投产的8英寸芯片生产线。项目自2024年5月开工建设，2025年3月搬入首台工艺设备、8月中旬完成通电联调、9月底便实现试生产。

据陕西电子信息集团副总经理、芯业时代董事长杨柯介绍，芯业时代8英寸芯片生产线项目设计月产能5万片晶圆，预计未来可提升至每月10万片至15万片。产品市场定位为工业级和车规级高可靠功率半导体，直接服务新能源汽车、风光储能等国家战略性新兴产业。

今年以来，芯业时代的研发主要围绕8英寸晶圆工艺平台搭建进行，已开发出6个工艺平台，还有13个新项目正在推进产品与工艺的对接开发，并且已经和来自上海、重庆、西安、苏州等地的13家行业头部企业签订了批量订货协议。

按照规划，“十五五”期间，芯业时代计划投资190亿元，分阶段推进国内顶尖大规模晶圆制造特色工艺平台产线建设，在高端特色工艺制程领域持续突破，部分产品技术指标达到国际领先水平。

目前，芯业时代已与陕西本土的亚成微、华天等200余家半导体企业形成“材料—设计—制造—封测”全链条生态，共同助推陕西集成电路产业加快做强做优做大。

近日，安徽晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶。

据悉，晶镁光罩项目开工总投资120亿元，于2025年10月开工，建成后将有效缓解国内高端光罩进口依赖，为合肥高新区打造全国半导体产业高地注入动能。

据“合肥高新发布”介绍，该项目一期投资65亿元，总建筑面积达4.6万平方米，聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产和销售。项目规划建设高标准自动化产线，满产后月产能可达3200片，预计2027年正式投产，届时将成为国内重要的高端光罩生产基地。

安徽晶镁光罩是合肥晶合集成电路股份有限公司孵化企业，着力布局集成电路产业发展，已拥有一条成熟产线，并于2024年7月成功实现省内首片光罩下线，同年10月实现首批光罩产品下线量产。

2025年7月，晶合集成发布公告称，拟将光罩业务通过安徽晶镁光罩有限公司独立运营，由安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。

光罩被誉为“芯片之母”，是半导体制造的核心环节。作为独立第三方半导体高端光罩厂，晶镁光罩主要对接国内外芯片设计、晶圆制造企业需求，助力产业链实现自主可控。

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