小米18系列将全球首发骁龙8 Elite Gen6系列，2nm旗舰芯片9月登场

【区角快讯】据2月9日披露的消息，高通公司已确认将于2026年9月正式推出其新一代旗舰移动平台——骁龙8 Elite Gen6系列。该系列包含两款芯片：标准版骁龙8 Elite Gen6（内部型号SM8950）与更高阶的骁龙8 Elite Gen6 Pro（内部型号SM8975）。

值得关注的是，这两款芯片均将采用台积电最先进的2nm制程工艺（N2P节点）。此举不仅标志着高通正式迈入2nm芯片时代，也预示着安卓阵营在性能天花板方面将迎来新一轮突破。

在CPU架构方面，新系列彻底摒弃了前代产品所采用的“2+6”核心布局，转而启用全新的“2+3+3”三簇式设计。这一调整旨在提升多核任务调度效率与能效平衡。其中，骁龙8 Elite Gen6 Pro的超大核主频有望突破5GHz，显著高于上一代骁龙8 Elite Gen5的4.61GHz，或将成为当前主频最高的智能手机处理器。

为应对高频运行带来的热管理挑战，高通计划引入三星Exynos 2600所采用的Heat Pass Block（HPB）散热技术。该方案通过重构芯片内部热流路径，优化热量传导效率，从而有效抑制因持续高负载引发的过热降频问题。

在配套规格上，Pro版本将率先支持LPDDR6内存标准。有消息透露，小米18系列目前正进行骁龙8 Elite Gen6 Pro的工程测试，但其最终量产机型可能因成本或供应链因素暂不搭载LPDDR6内存。即便如此，其整体性能表现仍被业界高度期待。

依照过往合作惯例，小米18系列极有可能再度获得该平台的全球首发资格。这款年度旗舰预计将于今年9月正式发布，届时或将开启移动端计算性能的新纪元。
随着2nm工艺的落地与高频架构的演进，智能手机正加速向“桌面级”算力靠拢，这不仅是技术跃迁的体现，更将重塑高端市场的竞争格局。