三星电子计划于今年2月下旬开始量产全球首款第六代高带宽存储器（HBM4）芯片，这个消息来自业界消息人士。根据报道，三星将在农历新年假期后的下周开始出货HBM4芯片，这些芯片将用于英伟达（NVIDIA）公司的图形处理单元（GPU），而NVIDIA的GPU在生成式人工智能（AI）系统中被广泛应用。
业内人士指出，三星拥有全球最大的生产能力和最广泛的产品线，并且通过成为首家量产最高性能HBM4的公司，显示出其技术竞争力的恢复。当前全球HBM市场主要由第五代HBM3E芯片主导，但业界观察家预计，HBM4将成为一项关键技术。NVIDIA计划在其下一代AI加速器Vera Rubin中采用HBM4。
三星已通过NVIDIA的质量认证流程并获得订单，生产计划也已根据NVIDIA的Vera Rubin推出计划进行了调整。根据最新的订单，三星供应的HBM4样品数量也显著增加，以便客户进行模组测试。
这项生产计划的启动正值全球存储器供应危机的加剧，该危机是由于生成式AI服务的爆炸性增长所驱动。随着2022至2023年期间的战略性减产，三星、美光等主要存储器制造商将晶圆产能重新导向专用的高带宽存储器，用于AI加速器和数据中心GPU，这个转变导致传统DDR4和DDR5存储器的严重短缺。
到2025年9月，三星已将其1c DRAM产能扩展至每月60,000片晶圆，专门针对HBM4的生产。该公司还确认计划将HBM4的产能提高70%，以满足来自NVIDIA和AMD的需求。
这个短缺已对消费电子行业造成连锁反应，高通报告了显著的生产延迟。高通首席执行长克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）将预测的手机部门13%的收入下降归因于存储器的缺乏，并表示这“100%与存储器有关”。（文章来源：科技新报）
