近期，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）向客户发布《价格调整通知函》，宣布将对部分器件类产品价格进行上调，调整幅度为10%，自2026年3月1日起正式生效。作为国内领先的IDM企业，士兰微此次调价动作引发产业关注。
上调10%
据通知函披露，本次价格调整涉及三类核心产品：
小信号二极管/三极管芯片
沟槽TMBS芯片
MOS类芯片
士兰微在通知中明确指出，此次价格调整主要受全球金属市场价格剧烈波动影响，尤其是晶圆生产所需的关键贵金属价格持续显著上涨，导致公司晶圆制造成本大幅攀升。
士兰微表示，尽管已通过提升内部运营效率、优化生产工艺等方式积极消化成本压力，但仍难以完全抵消原材料上涨带来的影响。为确保产品持续供应与质量稳定，决定对相关产品价格进行适度调整。
“我们深知当前市场环境对所有客户均带来一定挑战，此次价格调整并非轻易决定。”士兰微在通知中强调，公司始终致力于在成本压力与客户需求之间寻求平衡，未来将继续通过与客户的深入沟通，优化合作模式，确保供应稳定与产品质量。
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是中国本土规模最大的综合性半导体IDM企业之一，专注于半导体芯片设计、晶圆制造与封装测试，产品覆盖功率半导体、智能传感器、光电半导体等多个领域。
作为国内半导体产业的核心企业，士兰微拥有完整的产业链布局，在杭州、成都、厦门等地设有多条晶圆生产线与封装测试基地，并持续推进8英寸、12英寸晶圆制造工艺升级。同时，公司在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域积极布局前沿技术，坚持自主创新，依托深厚的技术积累与规模化生产能力，为全球客户提供高可靠性、高性价比的半导体解决方案。
在半导体产业面临周期性波动与结构性调整的当下，士兰微此次价格调整反映了IDM企业在成本管控与市场策略上的灵活应对。
业内分析人士指出，作为国内功率半导体与器件的重要供应商，士兰微此次调价或将对其下游的新能源汽车、工业控制、消费电子等应用领域产生一定成本传导效应。但在当前全球半导体原材料成本普遍上涨的背景下，此类调整亦属产业链应对市场波动的常态举措。
2月5日有消息称，全球功率半导体巨头英飞凌向客户发布调价函，宣布新价格将于2026年4月1日起全面生效。半导体涨价潮，已从存储领域迅速蔓延至包括功率器件在内的关键芯片类别，全产业链成本压力进一步加剧。
此前，已有中微半导、国科微、英集芯、必易微、美芯晟等多家国内半导体企业先后发布涨价通知，反映出当前半导体产业链在封装、存储等环节面临的普遍成本压力与供应紧张局面。另一方面，这些举措既是对当下挑战的应对，也为企业中长期在细分市场的竞争力夯实基础。
