“芯”闻摘要
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NAND品牌厂商营收排名
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通富通科半导体项目传捷报
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两会代表为半导体发展建言
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美光189亿半导体项目开业
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多家半导体大厂高层变动
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2nm芯片时代全面开启
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NAND品牌厂商营收排名
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。
分析主要NAND Flash供应商2025年第四季营收表现，第一名Samsung（三星）营收为66亿美元，季增10%，但市占率下滑至28%。其产品平均销售价格(ASP)虽明显成长，但位元出货量因前一季高基期及制程转换损失，呈现季减。
SK Group[SK集团，含SK hynix（SK海力士）、Solidigm（思得）]营收季增高达47.8%，达52.1亿美元，助其市占跃升至22.1%，排名维持第二，位元出货成长动能来自Mobile NAND Flash和Enterprise SSD。
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通富通科半导体项目传捷报
近日，江苏南通一重大半导体项目迎来新进展：通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行。
该项目是通富市北先进封装测试生产基地项目的子项目之一，自2021年10月成立以来，已建成存储器（Memory）、功率器件（Power）和高性能计算（HPC）三大核心产品线，累计投入超30亿元，设备总数超过4800台套。
据悉，通富市北先进封装测试生产基地项目总投资120亿元，除了通富通科子项目外，还包括通富通达子项目。
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两会代表为半导体发展建言
2026年全国两会期间，新兴产业与未来产业的培育成为核心议题。国务院总理李强在政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业。
同时，报告强调建立未来产业投入增长和风险分担机制，培育发展未来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等未来产业。在打造智能经济新形态方面，政府工作报告部署了深化拓展“人工智能+”、推动重点行业领域人工智能商业化规模化应用、实施超大规模智算集群等新基建工程的宏伟蓝图。
在此背景下，两会期间各方代表委员纷纷围绕半导体、人工智能（AI）、机器人等关键领域积极建言献策。
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美光189亿半导体项目开业
近日，存储巨头美光（Micron）宣布，其位于印度古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂正式开业，将服务于全球客户，以满足人工智能驱动下日益增长的全球存储需求。
这座先进的工厂会将来自美光全球制造网络的DRAM和NAND先进晶圆加工成成品存储产品。美光表示，萨南德工厂一期工程全面投产后，将拥有超过50万平方英尺的洁净室空间，使其成为全球最大的单层封装测试洁净室之一。
萨南德工厂是美光科技及其政府合作伙伴（印度中央政府、古吉拉特邦政府）共同投资约27.5亿美元（约合人民币189.3亿元）的成果，将专注于将晶圆加工成球栅阵列 (BGA) 集成电路封装、存储模组和固态硬盘，旨在提升印度的半导体制造能力。
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多家半导体大厂高层变动
当地时间3月3日，英特尔宣布，公司现任董事长弗兰克·耶里（Frank Yeary）即将从董事会退休，同时，董事会已选举克雷格·巴雷特（Craig H.Barratt）为独立董事长，该任命将于2026年5月13日公司年度股东大会后生效。
自2024年以来，英特尔已任命四位新的独立董事，进一步调整董事会构成，使其与公司在技术领先、卓越运营和资本纪律方面的战略重点保持一致。
值得一提的是，在此之前，台积电、联电、瑞萨、高通等多家半导体企业也迎来了密集人事调整。其中瑞萨电子于3月2日公告披露两项高层人事任命，旨在加速推进中国与印度两大核心市场的战略布局，任命自3月1日起生效。
联电也在此前公告披露核心人事变动，旨在强化决策效率与战略延续性，完善高阶经理人接班布局。
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2nm芯片时代全面开启
全球半导体产业的竞争已进入白热化阶段，先进制程技术更是成为了各大科技巨头竞相争夺的战略高地。为了在人工智能、高性能计算以及新一代通信与消费电子领域占据主导地位，三星、台积电、英特尔以及日本新晋半导体企业Rapidus等厂商纷纷加速技术研发与产能布局，在这场2nm制程的巅峰对决中各显神通。
其中台积电受惠于AI需求的井喷式爆发，2nm先进制程产能已经呈现出供不应求的态势。目前台积电规划在中国台湾竹科宝山、高雄楠梓兴建2nm厂，为了弥补供需缺口，台积电还将加码台南扩产。
英特尔在MWC 2026（世界移动通信大会）召开期间，展示了采用Intel 18A（对应1.8纳米）制程节点的全新Xeon 6+服务器处理器（代号Clearwater Forest），产品预计将于2026年正式推向市场。
