“芯”闻摘要
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Consumer DRAM价格预测
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SK海力士出货cSSD
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英飞凌与积塔半导体达成合作
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英伟达高端GPU出货占比预估
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晶圆代工大厂动态
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存储大厂签署氦气采购合同
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Consumer DRAM价格预测
据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，考量供给持续缩减、订单转移，以及成熟制程供应商产能扩张不及等因素，预估2026年第二季Consumer DRAM合约价格仍将持续季增45-50%。
TrendForce集邦咨询表示，2026年三月份Consumer DRAM的涨价动能集中在4Gb以下容量产品，如DDR4 4Gb均价月增20%以上，涨幅明显超出高容量产品。先前DDR4价格飙涨，加上2025年大厂宣布部分旧制程产品将进入生命周期尾声(EOL)后，成熟制程供应商转移产能重心至DDR4，以争取第一波外溢的订单。然而，目前DDR3与DDR2市场亦开始出现转单需求，受限于产能不足，三月份DDR3、DDR2各容量产品均价出现20-40%不等的上调，涨幅更加显著。
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SK海力士出货cSSD
4月8日，SK海力士宣布，已正式出货最新款cSSD（客户端/消费级固态硬盘）产品PQC21——该产品为业内首款采用321层QLC NAND闪存的终端存储解决方案。
自4月起，SK海力士已启动向戴尔科技集团的批量供货，同时逐步拓展与其他全球头部客户的合作。SK海力士表示，依托当前发展态势，公司目标是主导下一代AI PC存储市场，并明确将加大投入，扩大其在QLC架构cSSD领域的市场份额。
据SK海力士介绍，这款cSSD将321层超高堆叠技术与QLC架构相结合，借助QLC每单元4比特的设计优势，在相同物理尺寸下，显著提升存储密度，最大化容量效率。
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英飞凌与积塔半导体达成合作
4月2日，积塔半导体在其官微宣布，已与英飞凌正式签署了项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。
资料显示，积塔半导体不仅专注于半导体特色工艺的研发与制造，在存储技术领域亦有深厚积淀。目前，公司已形成eFlash、SONOS、RRAM三条技术路线并行的特色布局。
据积塔半导体介绍，此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。依托持续完善的工艺体系，积塔可向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。
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英伟达高端GPU出货占比预估
据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查，2026年NVIDIA（英伟达）的高端AI芯片出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell系列占比从61%大幅成长至71%，主导市场的地位更加巩固。
TrendForce集邦咨询表示，由于AI需求强劲，且NVIDIA积极推动芯片用量高的整合型GB/VR机柜方案，预估2026年NVIDIA高端GPU出货量将明显成长，然而年增率将从原本预估约26.8%，微幅下修至近26%。
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晶圆代工大厂动态
近期，全球半导体产业进入了新一轮的密集调整与扩张期。从国内晶圆代工巨头的产能扩张、资产整合与资本运作，到国际芯片大厂在先进制程和区域制造上的重金投入，一系列重磅事件标志着半导体行业正在经历深刻的战略重塑。
透过近期的多个行业焦点事件，我们可以清晰地看到当前半导体产业发展的两大主轴：国内市场重在产业链的资本赋能与资源整合，而国际市场则聚焦于先进制程的突破与全球产能的绝对控制权。
在国内半导体市场，以中芯国际、华虹公司、晶合集成等为代表的晶圆代工企业，以及豪威集团等设计巨头，正通过设立新公司、并购、增资和谋求上市等多元化资本手段，进一步巩固自身壁垒。
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存储大厂签署氦气采购合同
近期，全球氦气供应市场出现显著波动，主要供应区域的生产与运输环节受到影响，导致全球氦气供应陷入紧张状态。
4月8日，据TheElec报道，三星电子与SK海力士分别与德国林德公司（Linde）、美国空气产品公司（Air Products）签署长期额外氦气供应合同，此举旨在应对卡塔尔氦气断供引发的全球供应危机，保障自身先进制程芯片产能稳定。
据悉，此次签约的核心是“长期稳定供应”与“美国气源锁定”。林德公司将从美国采购氦气原料，经提纯加工后供应三星电子；美国空气产品公司则依托本土氦气资源，为SK海力士提供专属供应支持。
