【区角快讯】龙腾半导体近期已正式向陕西证监局提交辅导备案登记材料，计划面向不特定合格投资者公开发行股票并在A股上市，国信证券担任本次上市辅导机构。此举标志着该公司时隔四年多再度冲击资本市场。
该公司创立于2009年7月，是一家集功率半导体器件设计、研发、制造与测试于一体的高新技术企业。功率半导体素有电力电子系统“CPU”之称，主要承担电能的整流、逆变、变压、变频、开关及信号放大等核心功能。自成立起，龙腾便专注于超结MOSFET这一技术细分领域。
目前，公司已构建起涵盖高压超结MOSFET、IGBT及其模块、屏蔽栅沟槽MOSFET、中低压沟槽MOSFET、高压平面MOSFET，以及碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（JBS）和MOSFET在内的七大产品线。其终端应用覆盖汽车电子、新能源发电、储能系统、工业控制及消费类电子产品等多个关键场景。
龙腾半导体身披多重资质标签，包括国家级专精特新“小巨人”企业、陕西省半导体产业链“链主”企业，以及省级上市后备企业A档名单成员。这并非其首次尝试登陆A股：2020年8月，公司与国信证券签署辅导协议；2021年6月，科创板上市申请获上交所受理；同年12月底，龙腾主动撤回申请，期间已完成两轮问询回复。
撤回IPO后，公司接连完成三轮融资，唐兴资本、西安财金投资、西投控股等地方国资背景机构陆续注资。2023年初，其8英寸功率半导体制造项目（一期）实现通线，具备年产360万片8英寸硅外延片的能力；2024年底，二期工程获批，规划新增年产能60万片晶圆。
2025年，公司启动IGBT模块封测线建设项目（一期），目标形成年产60万只车规级模块与240万只工业级模块的量产规模。与此同时，龙腾亦探索港股路径：2025年11月，中联发展控股公告拟以45亿至90亿港元估值全资收购龙腾，并设三个月排他期。
2026年1月，双方签署合作备忘录，计划在香港共建宽禁带半导体技术研发中心，聚焦SiC与氮化镓（GaN）技术；同年2月，排他期再延长三个月。根据最新辅导安排，2026年3月至6月，国信证券将开展全面尽职调查、制定发行方案，并评估公司是否符合上市条件。
值得注意的是，当前排他期将于5月下旬结束，恰与A股辅导关键阶段重叠。对龙腾而言，辅导备案仅是IPO流程的起点，后续仍需通过辅导验收、申报受理、交易所审核及多轮问询等多重考验。
在全球功率半导体国产替代加速与新能源产业高景气度的双重驱动下，兼具技术积累与产能扩张能力的本土企业正迎来关键窗口期。
