2026年4月以来，全球半导体封测领域接连释放重磅信号。封测大厂日月光启动史上最大规模建厂计划，预计今年全球有六座新厂同步动工；三星电子计划在越南投资40亿美元建设封测厂，安靠（Amkor）同步加快越南产能扩张。一系列密集动作表明，随着AI、高性能计算、汽车电子等需求爆发，半导体后道工序正成为巨头争相布局的战略高地。
2026年4月10日，日月光投控在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼。该厂总投资额超过新台币1083亿元，聚焦高端半导体测试服务，涵盖AI、高性能计算、5G通信及车用电子等领域，计划于2027年4月启用第一期厂房，同年10月投入运营第二期，预计年产值可达新台币1773亿元。
这仅仅是日月光全球扩产计划的冰山一角，据日月光营运长吴田玉透露，2026年是公司建厂规模最大的一年，全球预计有六座新厂同步动工，创下历史新高。除高雄仁武厂外，其他扩产项目涉及美国、马来西亚、日本、德国等地，以应对AI驱动的半导体需求增长。在资本支出方面，日月光原定2026年资本支出为70亿美元，但因市场需求强劲，公司表示有上调空间，具体幅度将在本季法说会上公布。
在技术布局上，日月光同样步伐紧凑。吴田玉透露，共同封装光学元件（CPO）技术将于2026年开始量产。不过他同时强调，CPO是需要10-20年深耕的长远技术，其经济效益和市场渗透率需时间发酵。此外，为满足大规模扩产需求，日月光已启动新一轮人才招募计划：2026年计划招募3000名技术人员，2027年再追加1000名，以支持技术研发和产能提升。总体来看，日月光正以建厂、资本、技术、人才“四轮驱动”的方式，加速巩固其在全球封测市场的领先地位。
在日月光启动大规模扩产计划的同时，三星与安靠也在越南加码布局。
据彭博社4月10日报道，三星电子计划在越南北部太原省投资40亿美元建造一座半导体封测厂，首期投入20亿美元。这将是三星自2008年进入越南以来在该领域的最大单笔投资。越南财政部已确认正与三星就半导体投资合作展开磋商。新厂选址紧邻三星现有智能手机生产基地，旨在利用当地成熟的供应链与基础设施，满足全球数据中心及AI设备对芯片日益增长的封装测试需求。
业界认为，三星此举与台积电、英特尔等在先进封装技术上的投入形成呼应，进一步巩固其在半导体产业链中的地位。而越南凭借劳动力成本、地理区位及已有产业基础，正成为封测产能转移的关键承接地。
与此同时，半导体封测大厂安靠（Amkor）也在加速扩建越南生产线。自2021年以来，安靠已累计投资16亿美元，在越南北宁省Yen Phong 2C工业园建设先进封装设施。这是Amkor全球规模最大的先进封装基地，主要面向先进系统级封装（SiP）和HBM内存集成，提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。
根据安靠2026年2月发布的财报，该公司计划全年资本支出25-30亿美元，重点投向先进封装产能扩张，其中明确包含越南业务扩展，目标市场覆盖高性能计算、AI、汽车电子、物联网和移动通信。
据悉，越南被安靠定位为“未来十年增长引擎”，旨在分散供应链风险，安靠越南工厂采用模块化生产布局，预留25%产能弹性空间，可快速调整设备配置以响应政策变化。
半导体封测是芯片制造的后道工序，包含封装和测试两个环节。封装将晶圆切割后的裸芯片通过划片、装片、引线键合或倒装焊、塑封等工艺进行保护，构建外部电气连接通道，为芯片提供物理防护、电气互连、热管理及标准化接口。测试则分为晶圆级测试（CP）和成品测试（FT），通过专业设备筛选出有结构缺陷或性能不达标的芯片，确保交付产品的质量和可靠性。
随着摩尔定律放缓，先进封装已成为提升芯片性能的关键路径，而测试环节在高复杂度芯片中的价值占比也不断攀升。2026年以来，全球多家企业宣布新建或扩建封测厂，以下为不完全盘点：
结 语
AI时代对芯片性能、功耗和集成度的极致追求，将封测从幕后推向台前。从中国台湾到越南，从北美到东亚，半导体封测领域的全球产能竞赛已然进入快车道。展望未来，随着AI芯片需求持续放量、先进封装技术不断突破，半导体封测环节在整个产业链中的战略价值还将有望进一步攀升，新一轮产能与技术竞赛才刚刚拉开帷幕。
