在AI驱动下，台积电大举扩充CoWoS产能，至今仍供不应求，外溢效应也持续浮现。供应链最新传出，封测龙头日月光投控正在高雄建置首条类CoWoS-L封装产线(不含矽品)，目前与客户进行验证中，预计最快年底会有结果，力拼2027年进入量产，有望进一步争抢庞大的先进封装商机。
台积电前几年先进封装扩产重心在竹南AP6、台中AP5，今(2026)年进一步延伸到南科AP8跟嘉义AP7，并已陆续展开进机。综合来看，CoWoS月产能2025年约6.5~7万片，今年估达到12~13万片，尽管加速产能开出，仍不足以支应客户需求。
据了解，NVIDIA连续多年包下台积电CoWoS过半产能，而其他如博通、超微等则分据第二、三名，其他ASIC相关厂商如联发科(2454)也忙着Booking产能，简直是抢破头的状态。也因如此，相关客户必须寻求其他解决方案，封测龙头日月光集团自然是首选。
相较于日月光本体，矽品在CoWoS产线布局更完善，除了有客户已采用CoWoS-R外，也具备生产CoWoS-L能力。先前矽品已承接辉达CoWoS后段的oS段订单，去年起即启动前段CoW计画，并由台积电到厂协助，透过供应链协作以解客户产能燃眉之急。
值得注意的是，供应链传出，日月光旗下高雄厂K18(不含矽品)正在进行类CoWoS-L的产线建置，潜在客户则包括博通、超微，并在进行验证当中，最快年底会有结果，目标2027年投产。据悉，日月光也正与相关客户讨论在桃园中坜厂加码相关产线布局，惟客户仍在评估当中。
业界人士表示，对AI芯片供应商来说，台积电CoWoS产能难求，价格也非人人可以消费得起，必须寻求其他先进封装方案，这有助于优化整体产品组合与成本结构。日月光及矽品已具备扎实的全套CoWoS能力，可望协助解决供需紧俏的问题，让AI芯片厂拥有更多产能火力支援，与客户创造双赢。
（来源：moneyDJ）
