10月21日，半导体封测大厂日月光投控与亚德诺半导体（ADI）在马来西亚槟城开展策略合作，并签署具有法律约束力的备忘录。日月光计划收购ADI的马来西亚槟城工厂，以增强全球供应链韧性与制造多样性。此外，两家公司将通过共同投资以及长期供应协议加强合作。
图片来源：日月光
据了解，日月光将收购Analog Devices Sdn.Bhd.100%的股权，包含其位于槟城的制造厂区（具体内容以最终签署的交易文件为准）。此外，ADI还与日月光计划签订一项长期供应协议，由日月光为ADI提供制造服务，并且ADI计划与日月光共同投资，提升槟城工厂技术能力。
资料显示，ADI槟城工厂成立于1994年，位于峇六拜(Bayan Lepas)的主要工业枢纽，建筑面积超过680,000平方英尺。此次收购将进一步扩展日月光全球IC封测服务网络，也为日月光带来更多投资机会，应对日益复杂的客户与供应链需求。
日月光投控营运长吴田玉表示，收购ADI槟城厂将可扩大日月光全球制造能力，实现更高的营运灵活性与规模。此次收购将持续强化双方的合作，为ADI的高性能类比、混合信号和数字信号处理芯片提供卓越的封装和测试解决方案。我们欢迎ADI槟城团队加入日月光，并期待结合两家公司的优势，推动未来的成长和创新。
ADI全球营运与技术执行副总Vivek Jain表示，封装技术和制造韧性是推动ADI短期和长期成长的关键要素。我们与日月光携手合作扩展槟城工厂的能力和产能。这次合作不仅将强化我们的技术供应，更将提升供应链的韧性，持续为客户提供一流的支持和服务。本次合作将运用两家公司的专业知识，促进槟城厂区的制造与技术成长，并为员工提供持续的职涯发展机会。
双方预计在2025年第四季签署最终协议，该交易预计在2026年上半年完成，但仍须符合或经豁免最终交易文件规范的一般交易条件以及获得所需的监管批准。交易完成后，日月光将接管营运并进一步开发槟城厂以支持ADI及其他客户。
