第十二届 张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月28日-29日隆重举办。峰会是集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。
本届峰会拟邀请嘉宾超300位，汇集中国半导体龙头企业董事长/CEO、业界知名专家学者、产业投资界领袖等等。2015年-2025年，芯谋研究已连续举办十一届领袖峰会，是国内最有影响力的产业峰会之一。
本次峰会分设主论坛与分论坛，主论坛为闭门邀请制，分论坛为报名审核制（分论坛报名入口见下）。
演讲内容前瞻
人工智能正以前所未有的速度重塑全球产业格局。从生成式AI、智能体到实体智能；从云端训练迈向推理，并加速向边缘AI和实体世界延伸，开启新一轮科技创新浪潮，也为全球半导体产业带来全新的发展机遇。
随着AI应用不断深化，硬件基础设施已成为AI持续发展的关键支撑，也成为半导体产业近四十年来的全新挑战。封装技术不再只是保护芯片或实现电气连接，而是承担起带宽、供电、散热及系统集成等关键功能，正由传统制造环节升级为支撑异构集成、提升AI系统性能，并驱动产品创新的核心技术平台。
吴田玉博士将从AI产业发展趋势出发，探讨AI如何推动半导体产业迈向新阶段，以及先进封装在系统集成、技术创新与产业升级中的关键作用。同时，还将分享面对AI时代，产业如何通过协同设计、先进封装与产业链协同创新，加速创新成果落地，打造更具竞争力的半导体产业生态。
未来，随着实体AI在人形机器人、工业机器人、智能汽车、无人机等领域加速落地，半导体产业将由“单芯片竞争”迈向“系统级创新”的新阶段。完整的产业集群、规模化制造、智能化生产、先进封装与系统集成能力，以及产业链协同创新，将成为推动AI时代半导体产业长期发展的核心竞争优势，共同开启AI时代半导体产业发展的新篇章。
