瞄准AI芯片散热难题，半导体初创公司完成900万美元种子轮融资

AI芯片的发热问题正在成为制约算力持续增长的关键瓶颈——GPU热通量已达140W/cm²，接近航天飞机重返大气层时鼻锥承受的热通量。材料从实验室到晶圆厂通常需要数年时间和数亿美元投入，这一漫长的转化周期被业界称为“死亡之谷”。

日前，美国半导体材料初创公司Discovered Materials宣布完成900万美元种子轮融资，由Lightspeed India Partners领投，Y Combinator、Peak XV Partners以及Paul Graham、Gokul Rajaram、Thariq Shihipar等天使投资人跟投。

Discovered Materials由印度理工学院马德拉斯分校校友Advaith Sridhar和Akash Ramdas共同创立。Ramdas拥有斯坦福大学材料科学博士学位，从事半导体材料研究已超过11年；Sridhar曾在Persona AI和Luma Labs从事AI智能体研发工作。两人开发了一套结合大语言模型与物理模拟的软件工作流——AI先生成候选材料方案，物理模型再验证其应用价值。联合创始人透露，过去手动模式下每天仅能完成约20次材料筛选，现在AI智能体可全天候运行，每日生成数千个候选方向。

公司同步发布了数百种由AI发现的新材料，并推出“材料发现基准测试平台”，用于追踪和评估每个AI模型在材料探索任务中的表现。据披露，其AI系统在三个月内开发出的新型热管理材料，性能已与全球头部化工企业耗时数年研发的产品相当。

Lightspeed合伙人Hemant Mohapatra将材料研发的过程比作“打地鼠游戏”——只有当材料的多种物理属性同时满足要求时，才具备实际应用价值，筛选与合成才是真正的瓶颈。Discovered Materials计划为其发现的材料申请专利并授权芯片制造商。目前，MatNex、SandboxAQ等公司也在该领域展开相关布局。