“芯”闻摘要
多个百亿级项目迎新进展
安靠、日月光先进封测工厂开工
三所高校成立集成电路学院！
全球首款1.8纳米晶圆亮相！
又一家存储厂商或被跨界收购
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多个百亿级项目迎新进展
近期，重庆芯联12英寸项目一期正式通线，为重庆集成电路产业的发展注入了新的活力。此外，安意法半导体碳化硅工厂即将量产，加上此前新微集团宣布百亿级收购并增资重庆万国——几大标志性事件接连落子，勾勒出重庆在高端特色工艺、第三代半导体及功率半导体等关键领域的宏大布局。
具体来看，重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）于9月29日正式通线，总投资145亿元。
该项目主要新建一条12英寸高端特色集成电路工艺线，规划产能2万片/月，工艺节点覆盖55-40-28纳米，产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等...详情点击
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安靠、日月光先进封测工厂开工
近日，半导体封测大厂安靠（Amkor）位于美国亚利桑那州皮奥里亚的先进封测园区正式破土动工，日月光半导体亦在高雄楠梓科技园区举行了K18B新厂动土典礼。
安靠方面，该公司原计划在皮奥里亚的Five North at Vistancia社区投资20亿美元建设封测工厂。今年8月底，安靠宣布调整该工厂的选址，新厂将落脚于亚利桑那州皮奥里亚市北部的Peoria Innovation Core，用地面积亦由56英亩调整为104英亩...详情点击
日月光方面，其新厂则规划地上8层、地下2层，布局先进封装CoWoS及终端测试，总投资金额新台币176亿元，预计2028年第一季完工启用，届时可新增近2000个就业机会。
日月光指出，K18B厂房专注系统级封装的多元应用，包括铜柱凸块封装（Copper Pillar Bump）、扇出型封装（FoCoS）、覆晶封装（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等...详情点击
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三所高校成立集成电路学院！
近期，又有多所高校新成立了集成电路学院，包括合肥工业大学、上海第二工业大学、广州康大职业技术学院。
10月7日，合肥工大隆重举行创新学院揭牌仪式，正式成立集成电路、人工智能、未来技术三大创新学院。多位中国工程院院士、中国科学院院士及校领导、政府领导出席揭牌仪式。此外，华为首席科学家田奇也出席现场揭牌。
校长汪萌强调，集成电路创新学院主要聚焦芯片“卡脖子”技术，填补高端人才缺口。学院将坚持深化产教融合，推动校企共建，通过打造高水平师资队伍、搭建高标准科研创新平台、构建复合型人才培养体系，实现有组织人才培养、有组织科学研究和有组织产业服务的有机统一...详情点击
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全球首款1.8纳米晶圆亮相！
当地时间10月9日，英特尔官网公布一张照片：该公司CEO陈立武举着一块英特尔酷睿Ultra系列3处理器（代号“Panther Lake”）晶圆，这是首款采用英特尔18A工艺（即1.8纳米）的芯片。
据悉，酷睿Ultra系列3处理器将为各类消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算解决方案提供算力支持。此外，Panther Lake还将拓展至机器人等边缘应用场景。
英特尔披露，Panther Lake将于今年晚些时候在美国亚利桑那的Fab 52工厂启动大规模量产，首款型号将于年底前出货，并于明年1月全面上市...详情点击
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又一家存储厂商或被跨界收购
继开普云宣布跨界收购金泰克后，近日，国内存储行业再现一起跨界收购案，引发资本市场关注。10月9日，北京新时空科技股份有限公司（以下简称“时空科技”）发布公告称，拟收购存储厂商深圳市嘉合劲威电子科技有限公司（以下简称“嘉合劲威”）的控股权。
此次时空科技筹划收购嘉合劲威属于跨界收购。资料显示，时空科技成立于2004年，专注于照明工程系统集成服务领域，构建了以夜间经济和智慧城市为核心的两大业务体系。
嘉合劲威则成立于2012年，专注于DRAM及NAND Flash存储器的设计、研发、生产和销售，提供消费级、工业级、企业级存储器以及行业存储各类应用解决方案。据官方介绍，嘉合劲威存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端...详情点击
