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日月光集团（ASE）宣布对其自研的集成设计生态系统（IDE）平台进行重大升级，推出 IDE 2.0 版本。该版本融入人工智能（AI）技术，可加快设计迭代速度，并优化芯片 - 封装交互（CPI）分析。此次升级旨在通过缩短开发周期，推动 AI 及高性能计算应用的部署进程。
第二代 IDE 平台聚焦于加快设计周期、提升风险预测能力，同时保障知识产权安全。日月光集团表示，在先进封装于行业中重要性日益提升的背景下，该平台能帮助客户做出更合理的设计决策，并提高半导体封装开发效率。
日月光集团企业研发副总裁洪志鹏强调，IDE 2.0 将特征化材料、仿真数据库与 AI 技术相结合，可深入解析芯片 - 封装交互作用及残余应力。这一能力支持对定制化优化设计进行快速建模，减少原型开发工作量与成本，缩短产品上市时间，进而推动封装架构的创新发展。
AI 增强型仿真将设计周期缩短 90% 以上
根据日月光集团发布的新闻稿，IDE 2.0 将整体设计分析周期从数周缩短至仅数小时，设计迭代时间减少 90% 以上。该平台整合了多物理场仿真功能，在评估电气性能、热管理、翘曲、应力及可靠性方面的准确性得到提升。此外，其 AI 功能可在 60 秒内完成预测性风险评估，为开发过程中的实时设计优化提供支持。
日月光集团销售与营销高级副总裁张尹表示，随着封装架构复杂度不断提高，IDE 平台已从自动化的 1.0 版本演进至智能化的 2.0 版本。这一升级后的系统可同时管理包含多芯片、小芯片及异质集成技术的复杂结构，助力半导体设计领域实现数字孪生技术的落地应用。
IDE 2.0 集成至 VIPack 先进封装平台
IDE 2.0 已集成到日月光集团的 VIPack 平台中。VIPack 是一款符合未来技术路线图且持续拓展功能的先进封装解决方案，目前可为客户独家提供全新的 IDE 2.0 协同设计工具，为下一代半导体封装打造更高效、更智能的设计流程。
原文标题：
ASE unveils AI-enhanced IDE 2.0 to accelerate chip design and packaging
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