固件层成为AI基础设施领域的竞争焦点。编译 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西5月6日消息，昨日，半导体行业又诞生一笔大额收购——16.5亿美元（约合人民币112亿元）。美国低功耗FPGA龙头莱迪思（Lattice）昨日宣布，计划以16.5亿美元的总对价收购美国知名固件大厂AMI。该对价包括10亿美元现金和价值约6.5亿美元的莱迪思普通股，具体金额将根据最终协议中的规定进行调整。截至最新收盘，莱迪思市值为167亿美元（约合人民币1137亿元）。AMI目前由私募股权公司THL Partners持有，专注于云和AI环境的平台固件及基础设施管理方案，预计今年营收将超过2亿美元（约合人民币14亿元）。此次收购将推进莱迪思拓展其在服务器、AI和云应用领域的战略，涵盖硬件、安全、可管理性和控制等多个方面，形成一套完整的安全管理和控制解决方案组合。这也反映出固件层正在成为AI基础设施的战略高地。在AI数据中心越来越复杂的今天，固件层的管理和编排能力关系到系统级的安全与部署效率。AMI、Phoenix、Insyde是全球三大独立UEFI/BIOS固件厂商。就在一周前的4月29日，联想集团宣布完成对Phoenix固件技术业务的收购。可见从硬件厂商到芯片厂商，都盯上了固件层的控制权。莱迪思预计此次收购将助力其实现到2026年年营收运行率超过10亿美元（约合人民币68亿元）的目标。与分别被AMD和英特尔收购的全球FPGA前两名赛灵思、Altera相比，Lattice的收入体量要小很多，2026财年第一季度营收为1.7亿美元，并购AMI对其提升其毛利率、自由现金流和非GAAP每股收益有一定帮助。Lattice和AMI计划联手应对数据中心在模块化、复杂性、正常运行时间和部署方面的挑战，预计合并后的互补产品将显著提升客户的成功率。收购AMI的交易预计将于2026年第三季度完成，但需满足惯例成交条件，包括获得相关监管部门的批准。
