日月光半导体技术控股有限公司旗下成员、领先的半导体组装和测试服务提供商日月光半导体工程有限公司（ASE）今日宣布，已开发出业界首条自动化 310mm × 310mm 面板级封装生产线，进一步巩固了其在下一代先进封装技术领域的领先地位。
这一里程碑通过实现从晶圆级封装到面板级封装的无缝过渡，扩大了规模经济效益，同时保持了FOCoS和FOCoS-Bridge封装平台之间设计规则的一致性。新的面板生产线预计将于2027年上半年投产。
此次发布进一步彰显了日月光致力于推动半导体行业向异构集成时代转型的承诺。在这一时代，芯片、专用集成电路 (ASIC) 和高带宽内存 (HBM) 之间的高带宽、低延迟互连将日益成为性能的关键所在。随着人工智能加速器和高性能计算 (HPC) 设备复杂性的不断提升，面板级封装 (PLP) 技术将成为支撑迈向万亿晶体管系统级封装 (SIPP) 架构路线图的关键创新。
日月光（ASE）的自动化面板级封装生产线支持310mm × 310mm规格，并兼容FOCoS和FOCoS-Bridge等先进封装平台，分别可实现2/2µm和8/8µm的线宽/间距。通过从传统的圆形晶圆过渡到矩形面板，日月光显著提高了可用面积——每个面板最高可达96,100 mm²——从而实现了更高的单片芯片数量和更佳的材料利用率。
这种向面板级封装的转变解决了行业面临的关键挑战，包括中介层尺寸不断增大和晶圆级效率下降。更大的面板尺寸支持更高的吞吐量和更短的周期时间，同时还能集成日益复杂的多芯片架构。这些优势对于人工智能数据中心和高性能计算应用尤为重要，因为这些应用对更大封装尺寸和更高I/O密度的需求正在持续增长。
“日月光半导体（ASE）通过推出自动化面板级制造平台，正在推动先进封装技术的根本性变革，显著提升了可扩展性和效率，”日月光半导体企业研发副总裁洪志平博士表示。“这项创新实现了更高的集成密度，并满足了人工智能和高性能计算系统不断变化的需求，这些系统必须全面兼顾性能、能效和可制造性。”
该面板级平台通过大面积加工和减少换刀次数，实现了更高的吞吐量，同时为异构集成和系统级封装 (SiP) 解决方案提供了灵活的基础。它支持包括人工智能、高性能计算、网络、高端游戏和边缘人工智能在内的广泛应用，帮助客户以更高的制造效率和更快的上市速度实现性能目标。
日月光执行副总裁尹昌表示：“面板级封装是推动下一波人工智能驱动型创新浪潮的关键一步。随着人工智能训练和推理工作负载的不断扩展，要实现最高的系统性能，不仅需要先进的芯片，还需要封装效率和集成度的提升。我们的面板级平台能够提高吞吐量、优化材料利用率，并为日益复杂的计算架构提供所需的扩展性，从而满足各种应用的需求，而超大规模客户将继续推动创新步伐。”
日月光 (ASE) 的全新解决方案通过更快的周期、可扩展的制造能力以及与芯片级架构和大尺寸集成等长期行业发展路线图的契合，进一步强化了其竞争优势。随着行业突破传统晶圆工艺的局限，日月光将继续引领先进封装解决方案的交付，从而实现更高水平的系统性能和效率。
业界巨头跟进面板封装
在AI、高效运算（HPC）芯片市场快速扩张下，2026年台积电CoWoS产能持续吃紧，鼓舞日月光集团及旗下矽品、力成集团等台湾封测代工（OSAT）大厂，积极扩充先进封装产能抢食AI大饼。
其中，扇出型面板级封装（FOPLP）凭借「化圆为方」的先天成本优势，成为后段封测供应链关键布局方向，终端应用瞄准高阶AI芯片市场需求。
业界普遍看好，尽管各家业者所采用的面板尺寸有所不同，相关产品技术最快将于2027年迎来量产商机。
值得注意的是，记忆体封测大厂力成近来布局脚步明显超前，其独家采用的510mmx515mm尺寸，已获超微（AMD）、博通（Broadcom）等大咖客户力挺，并在2026年启动高达新台币433亿元的投资计画，全盘押注扇出型面板级封装技术，预期2027年上半可正式进入量产。
从另一方面来看，台积电近期也重新检视先进封装扩产蓝图，目标在未来2年内优先拉升CoWoS产能，更让其自研面板级封装技术「CoPoS」的推进速度，再次引发半导体业界关注。
供应链分析认为，这恐将牵动向310mmx310mm规格靠拢的日月光投控，未来冲刺扇出型面板级封装的产能布局。
针对面板级封装产能建置进度，日月光投控营运长吴田玉日前强调，AI算力需求正加速异质整合架构，朝向更大的芯片封装尺寸发展，因此，集团首要目标是在2026年底以前，让全自动化的310mmx310mm产线正式到位，并紧接着进入初步试产阶段。
吴田玉说明，目前虽已有一条就绪的扇出型面板级封装（FOPLP）量产线，但由于尚不具备全自动化生产能力，无法达到市场所预期的高度规模化效益。
此外，对于未来面板尺寸是否会向上叠加，进一步放大至620mmx620mm规格，日月光投控现阶段选择抱持开放态度，强调将视客户需求规模、芯片设计规格、制程良率能力而定。
据了解，日月光投控投入扇出型面板级封装技术逾10年，最初采用的面板尺寸落在300mmx300mm，目前已有一条适用此规格的量产线，但主要应用仍集中于电源管理（PMIC）及车用相关芯片。
近年来，观察AI芯片对大尺寸面板级封装需求持续放大，日月光投控将规格放大至600mmx600mm，并宣布斥资2亿美元在高雄厂建置首座量产线。不久后，为向台积电CoPoS技术进一步靠拢，又决定将尺寸缩减为310mmx310mm，看好此一规格将成为业界主流。
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