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封测龙头日月光半导体于3日在高雄楠梓科技产业园区举行K18B新厂动土典礼，此举与大南方新硅谷战略定位高度契合。凭借在AI半导体供应链的关键优势，台湾正推动AI与半导体产业垂直整合，K18B新厂建设成为重要实践。
新厂规划地上八层、地下两层，总面积达6万平方公尺，彰显日月光对未来市场的信心，进一步巩固高雄作为半导体核心基地的地位，提升其全球竞争力。
面对先进封装与测试技术的快速迭代，日月光将依托40年产业经验，在新厂全面引入智慧制造与自动化系统，优化生产流程，提升制程效能，以满足AI芯片对高阶封测的爆发性需求，顺应技术发展潮流。
K18B新厂预计2028年首季投产，届时将创造近2000个就业岗位，带动南台湾人才与经济发展，吸引更多资源汇聚，促进区域产业多元化。
此次扩建反映了半导体产业的多项趋势：AI芯片需求激增带动高阶封测产能扩张；新厂引入高效资源管理设备，降低能耗与碳排放；同时加强与本地产业链协同，提升供应弹性与响应速度，实现高效与可持续运营。
日月光致力于打造低碳工厂新标杆，在追求经济效益的同时，注重环保与可持续发展，为半导体行业树立绿色典范，引领行业向更环保、高效的方向迈进。
先进封装是半导体产业的关键突破口，它突破传统封装局限，通过芯片堆叠、三维互连等技术，提升集成度与性能。能满足AI、5G等对高算力、低功耗的需求，正推动半导体向更小尺寸、更高效率发展，成为行业新竞争焦点。
