日月光，砸20.3亿元买设备

日月光投控（3711）17日晚间公告，取得营业用机器设备，交易总金额合计约20.31亿元。日月光今年因应人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求，持续加快先进封装及测试扩产，此次设备采购也再度展现资本支出执行力。

日月光投控今年积极扩大AI相关投资，先前已将2026年资本支出规模由70亿美元二度上调至85亿美元，折合人民币逾2,600亿元，创下历史新高；相较原规划，公司额外增加约9亿美元厂房与基础设施支出，以及约6亿美元机器设备投资，重点包括扩充晶圆测试及先进封装产能，提前因应2027年需求。

业务运营方面，日月光今年先进封测LEAP业务增长速度优于原先预期，全年营收目标已上调至超过35亿美元，较去年约16亿美元翻倍增长，其中约75%来自先进封装、25%来自测试。公司也持续推进CoWoS全工艺流程、共同封装光学（CPO）及面板级封装（PLP）等布局。

SEMI：半导体设备市场有望连续第五年扩张

国际半导体设备与材料协会（SEMI）周二发布了《年中半导体设备市场预测——OEM视角》，预测全球半导体制造设备销售额将连续第五年增长，到2028年将达到2295亿美元。

人工智能驱动的需求正在重塑半导体制造业的投资格局，大量资金正涌入人工智能基础设施、先进逻辑芯片、存储器以及封装等后端技术。今年，全球半导体制造设备原始设备制造商 (OEM) 的销售额预计将达到创纪录的 1659 亿美元，同比增长 23.2%。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，人工智能正在加速对功能更强大、能效更高的芯片的需求，从而推动半导体设备市场的投资增长。

报告详情：

按细分市场来看，晶圆制造设备去年的销售额达到 1169 亿美元，创历史新高，预计到 2026 年将增长 23.1%，达到 1439 亿美元。该细分市场包括晶圆加工、光掩模/光罩和晶圆厂设备，这一预测较 SEMI 之前的预期有了显著上调。

随着制造商加快产能扩张和技术迁移，SEMI 预测，到 2027 年，该领域的销售额将增长 21.8%，到 2028 年将增长 14.1%，超过 2000 亿美元大关。

后端设备市场也蓬勃发展。半导体测试设备销售额在2025年飙升55.3%之后，预计2026年将增长31.0%，达到153亿美元——远高于SEMI此前对2025年底的预测——并有望在2028年进一步增长至208亿美元。

从更细致的层面来看，SEMI预测，封装设备销售额在2025年增长20.8%之后，2026年将增长9.6%，达到67亿美元——与之前的预测基本一致。这一增长势头预计将持续到2028年，主要驱动因素包括器件复杂性的增加、先进异构封装技术的广泛应用以及行业对性能和可靠性日益增长的需求。

此外，随着2纳米工艺节点逐步进入量产阶段，SEMI预计今年晶圆代工和CPU制造设备销售额将增长18.9%，达到780亿美元，到2028年将超过1000亿美元。存储器市场预计今年将增长39%，达到139亿美元，到2028年将达到208亿美元。

按地区划分，中国大陆、台湾和韩国将位列设备支出前三名，其中中国大陆继续保持领先地位。台湾将主要受益于人工智能和高性能计算领域先进产能的扩张，而韩国将加大对内存相关技术的投资。

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