全球半导体产业链正迎来结构性重构。据日本共同社援引数据显示，2025年底至2026年初，全球70%的成熟制程芯片订单已集中流向中国晶圆厂。
这一聚焦28nm及以上制程的产业转移，不仅打破了原有的全球芯片制造格局，也让国际舆论开始热议中国在半导体领域的影响力提升，甚至引发对产业规则重塑的担忧。
在先进制程竞争白热化的背景下，成熟制程需求持续扩张，成为中国半导体产业突围的重要突破口。中国相关订单份额已从2023年的52%快速攀升至当前领先位置，成为全球代工体系中不可替代的关键一环。
值得注意的是，这一突破是在美国持续加码半导体出口管制的背景下实现的。美方长期采取“掐尖式”围堵，重点限制高端AI芯片、14nm以下先进工艺及EUV光刻机等核心技术与设备。
但出于全球供应链稳定与自身企业利益考量，美国对成熟制程并未全面封锁。这类芯片广泛用于汽车电子、家电、工业控制等领域，市场体量巨大、技术门槛相对适中，一旦全面限制，极易引发全球供应链震荡。
这一政策“窗口期”，给了中国半导体产业逆势增长的机会。在日本东芝等国际厂商出现产能闲置的同时，中国厂商承接了大量外流订单。
不过，“七成订单”的背后仍有清晰边界：这一优势仅限28nm以上成熟工艺，在14nm以下先进制程领域，台积电仍占据超七成份额，中芯国际等国内企业占比仍有限。同时，该数据指的是代工订单分布，并非国产芯片在全球终端市场的占有率。目前国产芯片全球份额约在25%–30%，在高端设备、关键材料等环节国产化率仍有待提高，整体呈现“成熟制程强势、高端领域仍偏弱”的格局。
即便如此，成熟制程的战略价值依然极高。据SEMI数据，全球超过65%的晶圆出货量来自28nm以上节点，且未来五年需求将保持稳定。
中国能拿下大量订单，核心在于产能优势。预计到2027年，中国成熟制程月产能将占全球39%，扩张速度遥遥领先。目前国内已投产成熟制程晶圆厂超40座，产能规模、布局灵活性与良率水平均达到国际一流标准。
另一大竞争力则是高性价比。依托全产业链协同，中国成熟制造成本较海外低30%–40%，主要来自设备材料国产化、工程师红利以及产业集群带来的综合效率提升。
以中芯国际为例，其28nm良率已稳定在98%左右，与国际顶尖水平几乎持平，高良率+低成本形成了极强的综合壁垒。
全球七成成熟制程订单汇聚中国，标志着中国已在半导体产业基础盘上牢牢站稳脚跟。虽然高端先进制程仍在追赶，但成熟制程带来的稳定现金流与庞大产业底座，正在为下一步技术突破持续蓄力。（来源：钜亨网）
