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英飞凌工业半导体
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新品 | 碳化硅SiC 5.5kW三相交错并联LLC谐振变换器评估板
英飞凌工业半导体 1周前
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新品 | 第五代氮化镓CoolGaN™ 650V G5双通道晶体管
英飞凌工业半导体 2周前
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新品 | 采用高爬电距离TO-247-4引脚封装的CoolSiC™ 1400V MOSFET G2
英飞凌工业半导体 1个月前
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QDPAK顶部散热封装简介
英飞凌工业半导体 1个月前
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新闻速递丨英飞凌高功率碳化硅技术升级优化，助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级
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ANPC拓扑调制策略特点及损耗分析(下)
英飞凌工业半导体 2个月前
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英飞凌工业半导体 2个月前
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新品 | 第五代CoolGaN™ 650-700V氮化镓功率晶体管G5
英飞凌工业半导体 3个月前
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英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命
英飞凌工业半导体 3个月前
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英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具，助力提升系统级仿真精度
英飞凌工业半导体 3个月前
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