电子布价格持续攀升，AI算力需求引爆上游材料紧缺

【区角快讯】人工智能产业链的供需压力正加速向原材料端传导，电子布作为关键基材，近期掀起新一轮显著涨价潮。2月4日，光远新材与国际复材等玻纤行业龙头企业同步发布提价通知，本轮调价幅度明显扩大，且提价周期显著缩短，反映出电子布供应紧张已从高端品类蔓延至普通产品。

据国金证券此前分析，自2025年第四季度起，7628型号电子布价格已连续三次跳涨，分别发生在2025年10月、12月及2026年1月，每次涨幅介于0.15至0.25元/米之间。该产品价格由此前2025年9月底的4.15元/米，攀升至当前的4.75元/米。

电子布即电子级玻璃纤维布，属于电子工业用玻纤布中的高端品类，主要应用于覆铜板（CCL）的制造。2月11日上午，相关概念股集体走强，宏和科技、国际复材、中材科技、山东玻纤、中国巨石及金安国际等多只个股涨停，其中宏和科技、国际复材与中材科技股价再创历史新高。

伴随股价上扬，相关企业业绩亦显著改善。宏和科技预计2025年度归母净利润为1.93亿至2.26亿元，同比增长745%至889%；国际复材则预计同期归母净利润达2.60亿至3.50亿元，实现同比扭亏为盈。两家公司均将业绩增长归因于AI需求激增带动电子级玻璃纤维布市场量价齐升，推动产销规模同步扩张。

此轮涨价背后，是电子布作为高端印制电路板（PCB）核心材料所面临的结构性供需失衡。以英伟达最新Rubin架构为例，其Rubin144CPX版本相较Rubin144新增144颗CPX芯片，所有芯片均需搭载于PCB之上，大幅推高对电子布的用量需求。

另据媒体报道，AI芯片载板所需的低热膨胀系数（LowCTE）电子布已出现严重短缺，苹果公司正联合英伟达、谷歌、亚马逊及微软等科技巨头竞相争夺有限产能。山西证券指出，日东纺目前占据全球超90%的LowCTE电子布供应份额，但受限于严苛的质量控制体系，难以快速扩产，新产能预计2027年方可投产，届时仅提升20%供给能力。

因此，2026年LowCTE电子布大概率延续供不应求态势，价格存在进一步上行空间。华泰证券亦维持看涨判断，认为普通电子布受供给约束明显，叠加下游需求有序复苏，有望在2026年开启新一轮涨价周期；而高端品类如二代低介电（LDK2）与低热膨胀（LCTE）电子布，同样面临供给缺口，具备持续提价基础。

机构普遍认为，AI服务器对信号传输速率、数据损耗及布线密度提出更高要求，驱动覆铜板向高频高速方向升级，LowDK电子布作为M7及以上等级高频高速覆铜板的核心原材料，2026年供应亦将处于紧张状态。高端电子布的持续紧缺，正加速国产替代进程，为本土厂商创造关键战略窗口期。