iPhone 18 Pro灵动岛缩窄35%，A20 Pro芯片首发2nm工艺

【科技纵览】据快科技2月16日报道，知名分析师Jeff Pu披露，苹果针对iPhone 18 Pro系列的工业设计方案已基本定型。为实现更高屏占比目标，该公司计划将部分Face ID模组迁移至OLED面板下方，此举将令灵动岛整体面积缩减约35%。

在具体技术路径上，苹果选择将红外泛光感应元件嵌入屏幕下方，而非维持原有居中布局。尽管该元件位置发生偏移，但其仍可在全黑环境中提供有效的红外补光，保障3D结构光人脸识别系统的识别精度不受影响。与此同时，前置摄像头、点阵投影器及红外镜头三大核心组件将继续保留在屏幕顶部中央区域，维持系统级功能完整性。

这种高度精密的内部元件重排，使iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max有望成为苹果史上屏幕开孔最小的机型。不仅视觉重心更趋集中，整机正面屏占比亦将创下新高，进一步逼近“真全面屏”的设计愿景。

除外观革新外，性能层面亦将迎来重大跃升。iPhone 18 Pro系列将全球首发搭载A20 Pro芯片，这也是苹果首款基于台积电2nm制程打造的移动处理器。先进工艺带来的晶体管密度提升与功耗优化，预计将显著增强设备在AI任务、图形渲染及多线程处理方面的综合表现。

按照苹果历年产品发布节奏，这两款高端旗舰预计将在2026年9月正式亮相。届时，缩小版灵动岛与2nm芯片的协同效应，或将重新定义智能手机在交互体验与计算能力上的双重边界。从渐进式屏显优化到制程工艺突破，苹果正以系统性工程策略稳步推进其硬件生态的下一阶段演进。