英伟达GTC 2026将发布“令世界惊讶”芯片，Rubin架构或迎重磅升级

【区角快讯】据2月19日披露的消息，英伟达首席执行官黄仁勋在近期一次采访中透露，公司计划于3月16日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的GTC 2026大会上，正式推出一款“令世界惊讶”的全新芯片产品。

尽管黄仁勋未明确说明该芯片的具体型号，但他强调，这款硬件将把当前半导体物理性能的极限推向前所未有的高度，暗示其技术突破性极强。

此前，在2026年国际消费电子展（CES）上，英伟达已公开了Vera Rubin AI产品线，并宣布该系列进入全面量产阶段。作为该公司首个采用协同设计方法打造的AI平台，Vera Rubin家族包含六款全新架构芯片，涵盖Vera CPU、Rubin GPU以及NVLink 6交换机芯片等，覆盖计算、互连与存储等关键环节。

业界普遍推测，即将在GTC 2026亮相的神秘新品，极有可能是基于Rubin架构的成熟衍生产品。该架构最早于2024年台北国际电脑展上预热，并在2025年GTC大会正式发布，其标志性特征是集成第四代高带宽内存HBM4。

目前，英伟达正与SK海力士合作，尝试将HBM4直接堆叠于GPU逻辑裸片之上。若该技术顺利实现量产，相关芯片或将成为半导体制造史上结构最复杂的器件之一。

此外，亦有部分媒体提出另一种可能性：英伟达可能提前展示下一代Feynman架构的原型芯片。然而，多数行业观察人士认为，这一情形发生的概率相对较低。

在AI算力竞赛持续白热化的背景下，英伟达此次新品发布或将再次定义高性能计算的边界。