【区角快讯】为降低对英伟达等国际巨头在AI芯片领域的依赖，国产半导体产业正加速突围，尤其在政策强力引导下迈出关键步伐。
近日，深圳市工业和信息化局正式发布《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，明确到2027年将在“人工智能+”先进制造业领域建成国家人工智能应用中试基地，聚焦消费类移动终端方向，并同步推进工业智能体创新中心建设。
该计划还提出，将组建工业知识联盟，开放一百个具体应用场景，打造百个垂直行业专用模型与工业智能体，同时推广百项示范性应用项目，最终构建“一基地、一中心、一联盟、百场景、多应用”的协同发展格局，以此驱动传统产业转型升级、助推新兴产业领跑全球，全面支撑新型工业化进程提速。
值得注意的是，《行动计划》特别强调以人工智能赋能半导体与集成电路产业。具体路径包括推动AI技术深度嵌入芯片设计、软件代码优化等半导体产业链核心环节，显著提升研发效率。
在产品布局上，深圳将以AI芯片为战略突破口，面向AI手机、AI眼镜及智能机器人等新兴终端设备，重点研制高性能、高能效的专用SoC主控芯片，并积极支持存算一体、存内计算等前沿处理器架构的研发与落地。
针对新能源汽车这一万亿级市场，政策明确提出支持14纳米及以下工艺节点的车规级高阶智能驾驶AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU以及中央域控SoC/MPU芯片的国产化替代进程。
有观察指出，在多重因素影响下，当前国产厂商已基本停止采购英伟达相关芯片产品，H200型号即为典型例证。
此举标志着中国AI芯片产业正从“可用”迈向“好用”，并在高端制造与智能终端两大战场同步构筑自主可控的技术底座。
