博通发布全球首款6G数字前端SoC芯片，支持5G-A向6G平滑演进

【科技纵览】2026年2月19日（美国加州当地时间），半导体巨头博通（Broadcom）正式推出业界首款面向6G蜂窝无线网络的数字前端系统级芯片（SoC）——BroadPeak BCM85021。该芯片全面支持32发32收（32T32R）的大规模MIMO架构，射频工作频段覆盖0.4至8.5GHz，能够同时满足5G-Advanced与未来6G通信标准的技术规范。

据IT之家获悉，BCM85021在单颗SoC内整合了基于5纳米CMOS工艺打造的先进数字前端（DFE）模块，以及高精度模数/数模转换器（ADC/DAC）。相较当前市场主流方案，其整体功耗最高可降低40%，显著提升能效比。目前，该芯片已进入早期客户和生态合作伙伴的样品测试阶段。

此次发布标志着博通在6G基带与射频融合芯片领域率先落子，反映出全球通信芯片厂商正加速从5G-A向6G基础设施过渡。随着6G标准化进程提速，具备宽频段覆盖与低功耗特性的数字前端芯片，将成为下一代基站与终端设备的关键组件。