2025年6月14日，第十七届海峡论坛重要配套活动“海峡金融论坛·台企发展论坛”在厦门举行，本次论坛由厦门金圆投资集团有限公司承办，金圆统一证券有限公司执行。论坛以“两岸金融融合与科技赋能”为主题，聚焦金融科技协同创新与台企高质量发展，国内行业监管单位、全国多地市台办台协、台资企业、台湾青年、金融机构及专家学者齐聚，共商两岸金融融合发展新路径。作为海峡论坛重要配套活动，“海峡金融论坛•台企发展论坛”已连续举办六届，持续聚焦台企资本市场发展，搭建两岸金融沟通交流的平台，成功促成全国首创“台企金融服务联盟”等一系列对台金融服务创新成果，成为两岸合作交流的一张特色名片。
亚太芯谷研究院院长冯明宪博士受邀参加“海峡金融论坛•台企发展论坛”并作主题演讲：两岸金融融合和科技赋能。在报告中，冯明宪博士提出：半导体、AI与大数据是两岸产业协同的关键抓手，金融则是激活要素流动与价值整合的核心纽带，当闽台金融融合发展，赋能AI/半导体科技，携手全球化布局，“海峡硅谷”将重塑世界金融科技价值链。
下面与大家分享冯明宪博士的报告内容：
一、两岸金融与科技合作发展回顾
在海峡大湾区的发展版图中，两岸金融与科技发展的交织历程，勾勒出一幅跨越时空的协作画卷。从历史回溯，金融资本的流动始终是连接两岸的重要纽带。1620-1661年，郑成功及所属军队收复台湾并在南台湾建立基地，中国大陆的资本首次大规模流入中国台湾，为台湾早期发展注入活力；1949-1960年，国民党迁台带来中国大陆资本二次流入，推动中国台湾金融业起步。进入现代，金融交流合作持续深化：1997年富邦华一银行在上海成立，开启台资银行进入中国大陆先河，发展至今已有16家台湾银行在大陆设立营业机构，总资产规模达到3000-4000亿元人民币，占中国金融业总资产规模约千分之一。而在这16家台资银行中，有5家在大陆设立了法人银行，9家设立母行直属分行及代表处，2家单独设立代表处。
中国台湾银行在中国大陆的分支机构情况
在台资银行进入中国大陆的同时，陆资银行也在台湾开拓市场。2012年中国银行率先入台设立分行，随后工商银行、农业银行、建设银行也纷纷在台湾设立分行，从而两岸构建起更紧密的金融互通网络。
除设立分支机构外，两岸金融业也逐渐从机构互通迈向资本共投，2020年两岸首家中外合资证券公司金圆统一证券落地厦门，2024年台商海峡两岸产业投资基金在厦门设立，为未来金融深度合作拉开了序幕。
在科技产业发展方面，半导体及EMS等领域成为两岸合作的重要阵地。2002年起，台积电先后在上海松江、南京建厂，中纬积体电路（原台积电一厂）落地宁波，开启了半导体产业协作篇章。此后，联芯集成电路、晋华半导体也分别在福建厦门、泉州落地，台湾半导体企业凭借技术、经验，与大陆的市场、资源结合，推动了中国半导体产业的发展及生态完善。在EMS方面，鸿海精密/富士康1988年就在深圳地区投资建厂，随后又分别在河南郑州、四川成都、山东烟台设立分厂，对中国大陆的电子制造业生态建立有积极的促进作用；另外，广达、仁宝等台资大厂也都在中国大陆设立生产基地。
而随着AI技术的快速演进，金融与科技产业的双向赋能与融合发展正成为新时代的最显著特征。金融为科技输血，科技为金融增值。以中国台湾为例，半导体/EMS产业的发展离不开金融助力，但同时其发展壮大的同时又反哺金融业发展。如在最新的中国台湾十大富豪榜中，第一、三名均为金融业代表，第二、四、七则为电子科技产业，传统产业则渐渐被拉开距离。
因此，如果将两岸产业合作发展历程分为三个阶段，则第一阶段为1980-2000年的传统/民生产业合作阶段，第二阶段为2001-2020年的EMS/半导体产业合作阶段，第三阶段则为2021之后的AI/金融产业合作。可见，金融产业已经成为金融产业已经成为驱动两岸产业协同向科技金融价值链高端跃升的核心引擎，其与 AI、半导体的深度融合不仅标志着合作模式从 “制造协同” 向 “技术 - 资本双轮驱动” 转型，更通过跨境金融创新激活数据要素流动、支撑科技成果转化，推动 “海峡科技金融生态圈” 在全球创新版图中占据战略支点地位。
二、AI/半导体产业发展与财富竞逐
在全球科技革命浪潮中，AI与半导体产业已成为全球财富竞逐的核心战场。2014年起，AI产业接过信息产业接力棒，成为全球资本市场增长的关键动力。以标普500前六大成分股变迁为例，2000年时以信息企业及传统企业为主，如微软、通用、思科、英特尔、沃尔玛等，到2020年时，前六大成分股则均为AI科技企业（微软、苹果、谷歌、亚马逊、META均已转型为AI企业）。从全球股票市场总市值变化看，1992-2014年的信息时代全球股市总市值增加约50万亿亿美元，2025-2024年的AI时代全球股市总市值增加约60万亿美元。即新增的60万亿美元市值基本上由AI科技企业所贡献，尤其是AI半导体代表企业英伟达一家企业市值就超过3万亿美元。这充分反映了AI产业崛起对资本权重的重塑，即AI企业凭借技术创新与应用潜力，吸引资本疯狂涌入，推动自身市值飙升，也让押注AI的投资者收获巨额财富，开启新财富竞逐赛道。
全球股票市场总市值变化1992-2024
标普500前6大成分股市值占比1994-2024
根据亚太芯谷科技研究院资料，全球AI芯片-半导体-数字经济的资本关联结构揭示半导体在财富生态中的关键地位。2024年，半导体产业链产值虽仅占全球经济1%，但资本市场市值占比达8%，凸显资本对其价值的高度认可。AI芯片（GPU）更是焦点，产业营收占全球半导体市场25%，而两大核心企业NT联盟营收合计占半导体全产业链营收约35%，净利润约占 50%，市值约占半导体总市值 42%，占全球资本市场约 3%。这意味着掌握AI芯片技术与产能的企业，能在半导体资本蛋糕中切走最大块，驱动企业财富积累，也吸引资本围绕半导体产业链布局，从设计、制造到应用，展开财富争夺。
在应用层面，回顾全球半导体产业发展历程，消费性电子、通讯及汽车等工业电子一直以来都是半导体市场规模增长的主要驱动力量，然而随着AI技术发展及数据量的爆发性增长，“服务器、数据中心和存储”将成为未来十年全球半导体市场规模增长的最主要驱动力。根据2025 Takashi Yunogami资料，“服务器、数据中心和存储”对半导体的需求由2025年的1560亿美元增长到2035年的8260亿美元，十年时间形成6700亿美元的增量；并在2028年超越通讯，成为半导体应用的第一细分领域，并在2035年占半导体总市场规模的50%。其市场需求井喷源于AI发展对算力的极致渴求，数据中心等作为AI运行基石，拉动半导体需求飙升。这为半导体企业创造海量市场空间，谁能满足算力需求、抢占市场份额，谁就能收获财富红利。资本也将追随需求方向，流向相关半导体企业，推动产业扩张与财富再分配，让AI与半导体产业的财富竞逐，在需求驱动下愈演愈烈。
全球半导体市场规模预估（2025-2035）
从上面可以看出，AI/半导体产业的发展带动了相关资本市场规模的大幅增长，然而金融资本也是全球半导体产业发展的最关键要素，对AI/半导体产业的发展起到积极促进作用。AI半导体的研发涉及到前沿的技术创新，需要投入大量资金用于吸引顶尖的科研人才、建设先进的研发实验室以及开展复杂的实验研究。AI半导体制造环节需要建设高度精密且昂贵的晶圆厂，聘用高级工程技术人才，这些都需要巨额资金支持。尤其是随着制程工艺的不断缩小，其所需的资金成本正呈现量级增长。以先进晶圆厂建设成本为例，28nm的晶圆厂建设成本需要约10亿美元，而到3nm制程晶圆厂建厂成本已飙升至百亿美元，仅依靠企业自身很难完成技术创新及新厂设立，只有金融资本深度参与才能更好的促进技术研发、产业升级及规模扩展。
不同制程的晶圆厂建设成本
因此，全球主要国家均大力发展半导体资本市场，并设立半导体行业指数以追踪半导体资本市场发展情况。
设立于1993年的美国费城半导体指数（PHLX Semiconductor Sector，简称SOX）为美国四大指数之一，包含全30家全球半导体企业，涵盖半导体设计、设备、制造、销售与配销等多个领域，成本初始值为200，是全球半导体周期的重要观察指标。截至2025年5月19日，美国费城半导体指数达到4897.71点，30只成分股总市值约7.16万亿美元。
中国的中华半导体芯片行业指数，于2018年9月26日推出，基日为2011年12月30日，基值为2000，成分股数为50只。该指数旨在追踪沪深市场半导体芯片行业上市公司的整体表现，相关公司经营范围涵盖半导体芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试。截至2024年12月31日，50家上市公司样本总市值为3.08万亿元人民币，约0.43万亿美元。
台湾全市场半导体指数成分股包含上市、上柜产业分类属“半导体业”者，采用自由流通市值加权方法计算指数，于2020年12月31日推出，基期指数为5000点。截至2025年3月31日，指数样本有177家半导体公司，市值总计31.7万亿元新台币，约1.06万亿美元。
而
从全球范围来看，根据日经中文网统计，全球半导体相关企业（840家）的股票总市值正在增长。截至2024年3月5日达到7.153万亿美元，过去5年里增至4.7倍，其中按具体企业观察与2018年底相比的总市值增加额，英伟达增加约2万亿美元（增至26.4倍），台积电增加约4100亿美元（3.2倍）。可见，全球半导体资本市场正呈现稳定增长态势，尤其是AI半导体相关企业的资本市值增长预期更为明确。
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