紫光同芯MWC26首发THC9E eSIM芯片，融合空地网络实现全域连接

【区角快讯】在2026年世界移动通信大会（MWC26）于西班牙巴塞罗那召开之际，紫光同芯正式对外发布其新一代eSIM芯片THC9E。该芯片首次将地面运营商网络与卫星通信网络的鉴权功能集成于单一芯片内，旨在构建覆盖全球的无缝连接能力，助力用户在AI时代实现“永不失联、永不失智”的通信体验。


在性能层面，THC9E实现了多维度的技术跃升。其采用全新电源架构，仅需1.2V单电源供电，可适配未来三至五年主流智能手机主控平台。相较前代产品，该芯片休眠状态下的功耗显著下降，有效延长终端设备的电池续航周期。


据官方介绍，THC9E在CPU主频、非易失性存储器（NVM）擦写效率及加密算法处理能力方面均有全面增强。在确保安全机制完备的前提下，运营商号码的下载与激活速度较上一代提升54%，大幅压缩用户业务开通等待时间。


此外，该芯片的NVM与RAM存储容量均明显扩容，全面兼容各类主流密码算法，能够同时支撑手机安全元件（SE）、卫星互联网接入以及多应用eSIM等多样化使用场景，为eSIM技术在多领域融合落地提供核心硬件基础。随着空天地一体化通信加速演进，国产eSIM芯片正成为连接未来数字生态的关键支点。