为应对半导体行业的蓬勃发展，三星电子将于下月起在其平泽工厂增聘员工。
据业内人士3月2日透露，三星电子计划从下月起在其计划于2028年投产的平泽第五工厂增聘约1万名员工。据悉，此举将使该公司能够在钢结构框架搭建完成后，开始建设包括洁净室在内的核心设施。三星电子同时也在推进其第四工厂（P4工厂）的建设。
平泽园区总面积达289万平方米（约87万坪），是半导体行业最大的生产基地。近期，由于人工智能服务器容量的增长以及大型科技公司的投资，导致存储器需求激增，平泽园区产能已接近饱和。
三星电子计划将P4和P5生产线打造为核心基础设施，以增强其下一代内存产品（包括HBM）的中长期供应能力。
业内人士预测，三星电子将扩大其HBM供应，目标客户包括英伟达等全球大型科技公司。
预计今年三星电子将占据约30%的HBM市场份额，HBM销量同比增长超过三倍。
此外，曾经被视为薄弱环节的晶圆代工业务也正在复苏，并已获得大量国内外客户。此前一直受困于良率和客户获取问题的三星晶圆代工业务，甚至有望在今年第四季度实现盈利。
全球投资银行摩根士丹利也预测，三星电子今年的总营业利润将达到245.7万亿韩元。
据市场研究公司 Omdia 的数据显示，三星电子去年第四季度在 DRAM 市场销售额占比达到 36.6%，时隔一年从 SK 海力士（32.9%）手中夺回了市场第一的位置。
