ASIC芯片大厂博通(Broadcom)财报超乎预期，用于资料中心、支援人工智能(AI)应用的高阶芯片需求强劲；盘后股价上扬逾4%。
综合外媒报导，博通4日美股盘后公布，2026会计年度第一季（截至2026年2月1日），营收年增29%至193.1亿美元，创下纪录，其中AI芯片销售额年增106%至84亿美元，受惠于市场对客制化ASIC芯片的强劲需求；当季经调整每股盈余2.05美元，优于预期。
财测方面，博通预估第二季营收约220亿美元，高于LSEG统计的分析师预估值205.6亿美元；预估第二季经调整EBITDA利润率为68%，高于市场预估的66%。
博通执行长陈福阳(Hock Tan)指出，来自AI的收入加速成长，第二季AI芯片收入预计将增至107亿美元。博通董事会也批准一项规模100亿美元的股票回购计划。
博通股价4日正常盘收在317.53美元；财报出炉后盘后大涨约4%。
微软、亚马逊、Meta等大型科技公司今年预计将斥资至少6,300亿美元用于投资AI基建，这可望提振博通生产的芯片、伺服器、储存和网路设备需求。
博通上周指出，预估2027年前可卖出至少100万颗3D堆叠AI芯片，采上下堆叠设计提升运算速度、能效提高约10倍。这款芯片将由台积电(2330)代工，主要客户包含Google与OpenAI等。
市场先前对AI基建过度投资心生疑虑，使博通股价从高点修正，财报优于预期，显示AI需求仍然强劲。
Zacks股票策略师Andrew Rocco表示，无论最终是哪家软体公司赢得AI之战，都得大举投资博通的客制化AI芯片。
（来源：半导体芯闻综合）
