国产半导体破局路径引热议：九位产学研领袖联合建言“十五五”攻坚EDA、EUV与硅片

【区角快讯】近年来，随着EUV光刻机被禁止向中国出口，先进人工智能技术、电子设计自动化（EDA）工具及关键半导体材料也相继遭遇封锁，如何突破外部遏制已成为国内半导体产业亟待解决的核心命题。

《科技导报》近日刊发了一篇由9位国内顶尖科研机构与龙头企业代表联合署名的重磅论文——《构建自主可控的集成电路产业体系》。署名作者不仅包括清华大学、北京大学、浙江大学等高校学者，还涵盖中芯国际、北方华创、长江存储、华大九天等产业链核心企业高管，集中体现了当前中国在芯片领域“产学研”一体化的战略共识。

该文系统回顾了我国集成电路产业数十年的发展轨迹，并深入剖析了全球半导体竞争格局。文章明确指出，当前国内产业存在“小、散、弱”的结构性问题，同质化竞争严重，内卷现象突出。数据显示，全国EDA企业超过100家，封装测试企业达116家，晶圆制造设备厂商有185家，封装设备企业224家；而芯片设计企业总数高达3626家，其中年销售额不足1000万元的有1769家，员工人数少于100人的小微企业占比高达87.9%。

针对上述困境，论文提出应将“举国之力”从口号转化为可操作的制度安排。作者强调，美国遏制中国芯片发展的主要手段集中在EDA、核心设备和基础材料三方面。“十五五”期间，必须优先攻克电子设计自动化工具、极紫外光刻（EUV）技术和大尺寸硅片三大“卡脖子”环节。

文中引用“打得一拳开，免得百拳来”警示产业界需主动出击。所谓“举国之力”，不应停留在宣传层面，而应在国家主导下建立高效整合机制，培育具备全球竞争力的“头部企业”，以应对高强度外部打压。

展望未来五年，论文将其定义为“卧薪尝胆”的关键阶段——是摒弃幻想、直面斗争的五年；是稳固中端市场、强化内循环的五年；更是尊重科学规律、沉心静气打磨基础研究的“磨剑”之年。文章最后强调，核心技术无法靠购买、乞求或谈判获得，唯有实干才能突围。中国芯片产业虽前路遍布落石、陷阱、荆棘乃至毒蛇猛兽，但任何障碍都无法阻挡中华民族的复兴步伐。已然点燃的“中国芯”火炬，正刺破封锁铁幕，照亮民族强盛之路。

在全球半导体地缘博弈加剧的背景下，此次联合发声标志着中国芯片产业正从分散摸索迈向系统性战略攻坚的新阶段。