芳菲四月，生机盎然。4月25日，由EDA²主办、中国电子技术标准化研究院联合主办，张江高科支持，亿方合创承办、亿方数创协办的第五届EDA标准全会在上海召开。本届大会以“AI赋能汉擎生态，标准引领产业繁荣”为主题，汇聚百余位行业专家和会员代表，锚定“AI+EDA”变革机遇，推动标准向“3DIC+AI”协同演进，发布多项团标与技术规划，聚焦HPDK推广打通标准落地“最后一公里”。同时依托汉擎天地社区与碧玄岩评测形成推广闭环，完善自主EDA标准体系，促进工具互联互通，助力多元化EDA生态繁荣。
致辞
会议伊始，EDA²副理事长、上海概伦电子股份有限公司总裁杨廉峰致欢迎辞，向与会嘉宾表示热烈欢迎，并向长期深耕EDA标准建设的各方机构与行业同仁致以敬意。他指出，过去几年，在国家部委和上海市等政府部门的关心指导下，在EDA²和中国电子技术标准化研究院统筹组织下，我国EDA标准工作成果斐然。标准是EDA产业高质量发展与生态构建的核心基石，本次全会是多元化EDA从标准替代走向标准创新与引领的关键节点。当前正值 AI+EDA、3DIC 先进封装技术变革关键期，行业需加快 AI+EDA 标准布局，深化 3DIC 先进封装标准协同，同步推进标准国际化与场景化落地。他希望，产学研各界持续深耕标准建设、赋能汉擎生态，携手完善自主EDA标准体系，助力集成电路产业自主创新发展。最后，预祝会议取得丰硕成果，圆满成功。
本届全会由EDA²芯片设计 SC Chair、数字逻辑设计与验证分委会主任，宁波大学储著飞教授主持。
一
标准筑基・凝心聚力
EDA² 标准工作组副组长、中国电子技术标准化研究院 集成电路和元器件事业部副主任菅端端作《标准工作年度总结与规划》主题报告，明确 2026 年重点工作方向。他指出，过去一年，工作组以“基于汉擎底座建标准，依托社区推广汉擎，通过碧玄岩评测”为核心发展主线，标准工作成果丰硕：累计实现 5 项团体标准升级为国标、16 项团标升级为行标；斩获上海市团体标准 “十佳案例” 荣誉，成功获批上海技术标准创新基地（电子设计自动化）；发布碧玄岩测试能力V3.0，创建汉擎天地社区等。并积极参与国际标准研制，全面提速 EDA 标准国际化进程。
面向未来，标准工作将从1.0/Next向新技术领域拓展。2026 年将重点搭建 3DIC EDA 标准体系、依托成立的AI Standard Committee引领标准新趋势，加速 HPDK 标准落地，持续夯实“标准—社区—评测”闭环，助力多元化EDA生态繁荣发展。
EDA标准牵头人任命仪式
EDA²副理事长、上海概伦电子股份有限公司总裁杨廉峰为新任标准牵头人颁发任命书。
二
技术前瞻 · AI融合
上海培风图南半导体有限公司董事长沈忱作《虚拟工艺平台——工艺分岔后EDA研发的基础设施》主题报告，深入解析后摩尔时代工艺演进路径与EDA研发新基建。他指出，随着工艺微缩步伐趋缓，摩尔定律进入“工艺分岔”阶段，创新不再依赖单纯微缩，而是日益依托DTCO模式，传统设计与制造分工被打破，TCAD正向研发成为新工艺平台的核心支撑。报告重点介绍虚拟工艺平台，明确其工作内容，提出FinFET与Nanosheet两大基线工艺，并详细阐述平台交付内容与应用场景。同时强调，从DTCO/STCO到系统寻优，需应对算力与内存带宽需求激增的挑战，弥补摩尔定律与算力需求之间的差距，夯实STCO所需基础设施。沈忱强调，虚拟工艺平台正成为后摩尔时代连接工艺研发与EDA工具链的关键桥梁，助力产业应对微缩放缓后的技术变局。
EDA² 3DIC SC Co-Chair、泛模拟与封装分委会主任、复旦大学教授杨帆作《3DBLOX洞察与3DIC标准总结及规划》主题报告，系统解析3DBLOX核心价值与3DIC标准建设方向。
杨教授从可行性验证、原型设计和签核，系统介绍3DBLOX的3D IC设计思路与应用场景。通过解析3DBLOX的描述模型、语法规范及示例，展示其在3D IC设计中模块化、标准化的能力。目前，3DBLOX依托现有2D工具链完成集成，支持bump/RDL设计规则检查、堆叠设计规则检查、3D热/PG分析及连通性检查等关键环节，但仍缺乏原生3D支持。
在标准进展方面，杨教授总结当前3DIC标准工作成果，并明确未来规划：推进原生3DIC底座与标准协同建设，推动国内标准与3DBLOX深度融合，加速3DIC底座与标准的产业推广。他呼吁行业同仁积极参与3DIC标准制定，共促产业规范发展。
AI 标准委员会成立暨任命仪式
EDA² 秘书长、复旦大学曾璇教授为 AI 标准委员会 Chair 和Vice Chair颁发任命书。
AI 标准委员会的成立为 EDA 标准注入 AI 新动能、赋能多元化 EDA 竞争力构建。
EDA² AI SC Chair、西南交通大学集成电路学院副院长邸志雄作《AI for EDA 洞察及规划》主题报告，全面解析AI技术在EDA领域的应用现状、产业格局及未来发展路径。
报告重点分析AI Agent对EDA的技术支撑与核心挑战：目前AI Agent已能完成多项局部任务，但距离全流程系统应用仍有差距。核心难点在于芯片设计是跨前端、后端、验证等多环节的长链路流程，关键不在于工具数量，而在跨阶段组织能力；同时，AI Agent的自主性平衡、经验沉淀难题，以及系统层面的竞争核心，均是亟待突破的重点。
随后，邸教授系统梳理全球头部EDA公司在AI领域的发展，并分析国内EDA企业的现状、机遇与挑战。面向未来，邸教授提出EDA Agent标准体系建设的首要任务：在通用Agent架构基础上，融入芯片约束控制、芯片评测机制与隐私安全能力。具体任务包括：建立EDA Agent评测基准、建设分级共享的EDA领域知识库、完成“模型+工具+工作流”接口适配、建立全链路安全审核与追溯机制。
最后，邸教授指出，AI+EDA的核心是构建可沉淀、可协同、可信赖的智能设计体系，推动EDA从工具辅助走向智能赋能的新阶段。
三
技术前瞻 · AI融合
EDA²物理实现分委会主任、测试TMG主任、北京科技大学教授姚海龙作《测试TMG工作总结及工作规划》主题报告，系统回顾碧玄岩TMG从组建到发展的历程，并展望未来测试标准建设路径。
报告首先回顾碧玄岩TMG的组建与发展历程，梳理EDA测试标准的推进情况，并着重强调了标准化与规范化对于建立国产EDA工具信心、提高团体凝聚力的重要性。秉承“扎实前行、积极推广”的理念，已规划33个测试标准，其中2026年底前计划完成10篇标准制定，涵盖5篇框架标准及APR、综合等物理实现相关领域标准；标准验证成果显著，已从多维度构建体系化标准测试能力。未来的工作重点将聚焦标准验证能力的体系化构建，以及晶圆与数字前端框架标准的制定。
随后，EDA² 测试TMG副主任、EDA²碧玄岩板块负责人张旻介绍碧玄岩测试能力规划，碧玄岩已于2025年12月发布测试能力V3.0——AI for EDA Test，依托“1专区3平台”全面增强，支撑EDA工具评测与标准验证。面向2026年，碧玄岩将重点推进AI赋能，构建EDA测试智能体，打造标准验证与评测核心竞争力，推动国产EDA工具成链发展，助力国产EDA工具质量与竞争力全面提升，为多元化EDA生态提供坚实测试保障。
EDA²产教融合工作组副组长、杭州亿方数创科技有限公司创始人游海龙作《碧玄岩评测实践与应用》主题报告，直击EDA验证痛点，分享碧玄岩评测实践成果。他指出，EDA工具需面向真实场景进行应用验证与迭代，但单一主体投入不足、测试成本高昂，难以满足国产EDA发展需求。碧玄岩为其合作方提供行业共性资源，推动应用验证，提升工具质量。
在碧玄岩支持下，亿方数创已与头部EDA企业华大九天、行芯等开展深度合作，并展示相应的应用实践。报告强调AI for Test显著提升验证效率、降低验证成本。游海龙表示，亿方数创期待与合作伙伴携手，助力我国EDA产业高质量发展。
碧玄岩三方合作签约仪式
碧玄岩、亿方数创和九之星三方合作签约仪式。
碧玄岩、亿方数创和思尔芯三方合作签约仪式。
EDA²标准工作组副组长、亿方联创（江苏）科技有限公司副总经理谭小慧带来《汉擎技术规划报告》主题分享。报告首先解析3D IC正成为产业核心趋势：2.5D与3D集成超越芯片本身，先进封装深度融合，有力支撑AI算力爆发。与此同时，AI for EDA浪潮已至——模型迭代加速、能力增强、应用丰富，国内外头部EDA企业均在积极布局。
报告重点阐述汉擎技术规划，指出当前EDA产业面临点工具繁杂、数据私有化等痛点，制约生态发展。为此，汉擎将通过建立标准、搭建技术底座及PDK，提供测试数据、算力等核心支撑，提升行业效率；同时以AI赋能，依托各类数据库为AI for Test提供数据源，推动测试AI化，构筑“业务Knowhow+AI算法”框架，构建从PDK到Flow的数据生成与验证能力。
未来，汉擎将持续打造数据底座，提升人机可用性，促进AI for EDA快速演进，为多元化EDA生态提供坚实基础设施。
复旦大学助理教授王志昂带来《AI 赋能 EDA 设计与测试挑战》主题分享，深入解析AI/ML在EDA领域的应用现状与挑战。他指出，AI/ML已应用于芯片物理设计的PPA优化、布线预测等场景，但落地过程中面临数据稀缺、格式复杂、质量不足、生态缺失等突出问题。为破解痛点，借鉴ML Commons，提出构建ML EDA Commons，以标准化、可及性、可复现性为核心支柱；部署上建议聚焦流程优化、数据优先、持续迭代，并给出数据、模型、输出的核查清单。同时，王教授提出MLOps与LLMOps实践路径，强调LLM+智能体正成为新范式，分为代码级智能体与流程级智能体，可自主迭代优化EDA工具与设计流程。这一范式将推动芯片设计从传统的“工具辅助”模式，迈向“研发协作”新阶段，使AI不仅辅助单点任务，更能协同完成复杂设计决策。王志昂认为，通过构建公共数据集、标准化接口与可复现评测体系，有望破解当前AI+EDA的数据与生态瓶颈，加速智能设计时代的到来。
总结
第五届EDA标准全会圆满落幕，成果丰硕。EDA²秘书长、复旦大学教授曾璇作总结发言。本次全会紧扣“AI赋能汉擎生态，标准引领产业繁荣”主题，取得系列重要成果：明确3DIC与AI赋能EDA两大创新方向；正式成立AI标准委员会；完成新一批标准牵头人任命；发布汉擎技术规划；深化碧玄岩评测；举行生态伙伴签约。这标志着EDA²标准工作从跟随替代阶段，迈向技术前瞻化、国际化与产业落地相结合的新阶段。
当前，产业正面临工艺分岔、三维集成、AI赋能三重变革，标准是生态协同的基石。下一步，将以汉擎底座为技术底盘，以碧玄岩为度量衡，以3DIC和AI标准为双引擎，推动标准从实验室走向产业一线。曾教授对标准牵头人团队、AI标准委员会及产学研界提出期望，并发出三点倡议：全体会员高度重视、深度参与标准建设；开放协同、共建共享；自主创新、面向全球。让我们携手推动EDA标准高质量发展，助力繁荣多元化 EDA 生态。
END
