OPPO联合先导智能攻克折痕难题：芯片级3D打印首次量产

3月10日，据界面新闻报道，供应链设备厂商先导智能已进入OPPO Find N6供应链。双方联合研发的“芯片级高分子3D打印技术”预计将在Find N6上首次导入手机量产制程，该技术被认为是提升折叠屏折痕控制能力的重要一环。

先导智能长期深耕精密制造设备领域，同时也是多家消费电子品牌的重要供应链合作伙伴。此次OPPO与先导智能在高分子3D打印方向展开合作，被业内视为折叠屏制造工艺的一次新探索。相较传统结构件加工方式，该技术通过微米级材料打印对关键结构进行重构，以提升折叠区域的结构稳定性与长期可靠性。

折叠屏产品的核心挑战之一在于长期使用过程中的折痕控制问题。如果芯片级高分子3D打印技术能够在量产阶段稳定落地，将为折叠区域的结构设计提供新的技术路径，并可能推动折叠屏制造工艺向更精细化方向演进。

另外，先导智能同时服务于多家国际消费电子厂商。随着国内手机厂商在折叠屏领域持续加大研发投入，上游精密制造能力与整机厂之间的协同程度也在不断提高，供应链层面的技术创新正逐渐成为折叠屏产品竞争的重要变量。

OPPO方面已宣布将于3月11日召开折叠技术沟通会。届时，关于芯片级高分子3D打印技术如何与“天穹记忆玻璃”等结构方案协同，以及Find N6在折叠屏结构设计上的更多技术细节预计将进一步披露。