OPPO联合先导智能攻克折痕难题:芯片级3D打印首次量产

iMobile爱科技 2026-03-10 19:02

3月10日,据界面新闻报道,供应链设备厂商先导智能已进入OPPO Find N6供应链。双方联合研发的“芯片级高分子3D打印技术”预计将在Find N6上首次导入手机量产制程,该技术被认为是提升折叠屏折痕控制能力的重要一环。

OPPO联合先导智能攻克折痕难题:芯片级3D打印首次量产图2

先导智能长期深耕精密制造设备领域,同时也是多家消费电子品牌的重要供应链合作伙伴。此次OPPO与先导智能在高分子3D打印方向展开合作,被业内视为折叠屏制造工艺的一次新探索。相较传统结构件加工方式,该技术通过微米级材料打印对关键结构进行重构,以提升折叠区域的结构稳定性与长期可靠性。

折叠屏产品的核心挑战之一在于长期使用过程中的折痕控制问题。如果芯片级高分子3D打印技术能够在量产阶段稳定落地,将为折叠区域的结构设计提供新的技术路径,并可能推动折叠屏制造工艺向更精细化方向演进。

OPPO联合先导智能攻克折痕难题:芯片级3D打印首次量产图3

另外,先导智能同时服务于多家国际消费电子厂商。随着国内手机厂商在折叠屏领域持续加大研发投入,上游精密制造能力与整机厂之间的协同程度也在不断提高,供应链层面的技术创新正逐渐成为折叠屏产品竞争的重要变量

OPPO方面已宣布将于3月11日召开折叠技术沟通会。届时,关于芯片级高分子3D打印技术如何与“天穹记忆玻璃”等结构方案协同,以及Find N6在折叠屏结构设计上的更多技术细节预计将进一步披露。

 
 
END
 
 

 

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
3D打印 芯片
more
安克芯片,全球首发
华为昇腾、海光信息、寒武纪等集体响应,DeepSeek-V4迎来芯片朋友圈
Marvell收购硅光芯片公司
小米玄戒O1出货破百万,折叠屏新机或首发玄戒O3芯片
2nm芯片落地,晶圆代工厂商加速角逐新战场
索尼拆分芯片公司
打破国际垄断!纳芯微发布国内首款ASIL D级全国产隔离驱动芯片
地平线宣战马斯克!发“龙虾”、5nm芯片,还拥抱英伟达
三星芯片员工罢工,可能持续18天
Anthropic大动作!拟采购初创公司Fractile AI芯片
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号