OPPO联合先导智能攻克折痕难题:芯片级3D打印首次量产

iMobile爱科技 2026-03-10 19:02

3月10日,据界面新闻报道,供应链设备厂商先导智能已进入OPPO Find N6供应链。双方联合研发的“芯片级高分子3D打印技术”预计将在Find N6上首次导入手机量产制程,该技术被认为是提升折叠屏折痕控制能力的重要一环。

OPPO联合先导智能攻克折痕难题:芯片级3D打印首次量产图2

先导智能长期深耕精密制造设备领域,同时也是多家消费电子品牌的重要供应链合作伙伴。此次OPPO与先导智能在高分子3D打印方向展开合作,被业内视为折叠屏制造工艺的一次新探索。相较传统结构件加工方式,该技术通过微米级材料打印对关键结构进行重构,以提升折叠区域的结构稳定性与长期可靠性。

折叠屏产品的核心挑战之一在于长期使用过程中的折痕控制问题。如果芯片级高分子3D打印技术能够在量产阶段稳定落地,将为折叠区域的结构设计提供新的技术路径,并可能推动折叠屏制造工艺向更精细化方向演进。

OPPO联合先导智能攻克折痕难题:芯片级3D打印首次量产图3

另外,先导智能同时服务于多家国际消费电子厂商。随着国内手机厂商在折叠屏领域持续加大研发投入,上游精密制造能力与整机厂之间的协同程度也在不断提高,供应链层面的技术创新正逐渐成为折叠屏产品竞争的重要变量

OPPO方面已宣布将于3月11日召开折叠技术沟通会。届时,关于芯片级高分子3D打印技术如何与“天穹记忆玻璃”等结构方案协同,以及Find N6在折叠屏结构设计上的更多技术细节预计将进一步披露。

 
 
END
 
 

 

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
3D打印 芯片
more
突发!8.9万人罢工投票启动,全球芯片巨头告急
三星重登MEA市场榜首,传音受芯片短缺冲击份额骤降
昇显微电子:深耕RISC-V架构研发,打造自主可控的显示驱动芯片新生态
【一周热点】NAND品牌厂商营收排名;百亿级半导体项目新进展;2nm芯片时代全面开启
小米未来五年拟投2000亿元攻坚硬科技,玄戒芯片将年更迭代
ASIC芯片,需求爆火
合肥国投再出手!蔚来旗下智驾芯片公司完成22.57亿元融资
告别「暴力堆料」,理想汽车打破车载芯片「高算力 低智能」困局
2026年中国存储芯片产业链图谱及投资布局分析
三星 Exynos 2700芯片研发,快马加鞭
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号