OPPO联合先导智能攻克折痕难题:芯片级3D打印首次量产

iMobile爱科技 2026-03-10 19:02

3月10日,据界面新闻报道,供应链设备厂商先导智能已进入OPPO Find N6供应链。双方联合研发的“芯片级高分子3D打印技术”预计将在Find N6上首次导入手机量产制程,该技术被认为是提升折叠屏折痕控制能力的重要一环。

OPPO联合先导智能攻克折痕难题:芯片级3D打印首次量产图2

先导智能长期深耕精密制造设备领域,同时也是多家消费电子品牌的重要供应链合作伙伴。此次OPPO与先导智能在高分子3D打印方向展开合作,被业内视为折叠屏制造工艺的一次新探索。相较传统结构件加工方式,该技术通过微米级材料打印对关键结构进行重构,以提升折叠区域的结构稳定性与长期可靠性。

折叠屏产品的核心挑战之一在于长期使用过程中的折痕控制问题。如果芯片级高分子3D打印技术能够在量产阶段稳定落地,将为折叠区域的结构设计提供新的技术路径,并可能推动折叠屏制造工艺向更精细化方向演进。

OPPO联合先导智能攻克折痕难题:芯片级3D打印首次量产图3

另外,先导智能同时服务于多家国际消费电子厂商。随着国内手机厂商在折叠屏领域持续加大研发投入,上游精密制造能力与整机厂之间的协同程度也在不断提高,供应链层面的技术创新正逐渐成为折叠屏产品竞争的重要变量。

OPPO方面已宣布将于3月11日召开折叠技术沟通会。届时,关于芯片级高分子3D打印技术如何与“天穹记忆玻璃”等结构方案协同,以及Find N6在折叠屏结构设计上的更多技术细节预计将进一步披露。

 
 
END
 
 

 

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
3D打印 芯片
more
“芯片设计左移”的利与弊
让AI成为芯片医生:玖熠科技亮相DFT智能体,推动可测性设计从经验驱动走向半工程自治
不一样的大模型芯片,来了!
直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
要涨到211美元,汽车芯片越卖越贵
高通把算力塞到内存旁边,第一颗芯片点亮了
2026年,卖东西的都在讲芯片
芯片的大买主们,快没钱了?
新款 iPad mini 8 电池容量变小,不同规格 A20 Pro 芯片跑分出炉
近20亿,绍兴芯片代工厂获新融资,中国移动投了
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号