重磅突破！兆驰Micro LED CPO方案光芯片正式送样

3 月 12 日，兆驰股份官宣重磅技术进展，公司面向 Micro LED 光互连 CPO（共封装光学）技术的 Micro LED 光源芯片已完成全部研发工作，目前正式进入样品验证测试阶段。

据介绍，此次研发落地的 Micro LED 光互连 CPO 技术，是将 Micro LED 光源与 CPO 共封装光学技术深度融合的创新技术方案，可实现高速率光信号传输，能够充分适配高端光互联场景的核心应用需求。

作为当前 AI 算力网络、超高速数据中心领域的核心前沿技术，CPO 共封装技术凭借高集成度、低功耗、高传输速率的核心特性，已成为全球光通信行业技术升级的核心方向，兆驰股份此次将自身在 Micro LED 领域的深厚技术积累与 CPO 技术创新结合，成功开辟了 Micro LED 技术在光互连领域的全新应用场景。

此次光源芯片正式送样测试，是兆驰股份在 Micro LED 技术跨界应用领域的重要里程碑。公司方面表示，本次送样，标志着兆驰股份在 Micro LED 光互连 CPO 领域的技术布局取得关键阶段性成果，为该技术后续的产业化落地奠定了坚实基础。

此前3月10日，兆驰股份还宣布了武汉光通信研发中心完成全部筹备工作并正式投入运营。

研发中心深度聚焦光模块领域的前沿演进方向，锚定高速率、集成化、低功耗与智能化的发展脉络，开展前瞻性技术探索与核心技术储备。围绕超高速率光互连技术、先进集成光子架构及新型材料应用等方向，研发中心重点布局硅光集成、共封装光学（CPO）与近场封装光学（NPO）等前沿封装架构的融合研究，探索Micro LED等新型材料在光器件领域的应用潜力，同时兼顾LPO等低功耗技术路径与光模块智能感知技术的研发，构建起多维度、高壁垒的前沿技术矩阵。

来源：兆驰股份官微，侵删