特斯拉正式启动Terafab芯片工厂项目，马斯克剑指AI芯片自主制造

【科技纵览】当地时间周六，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克通过社交平台X宣布，公司专用于人工智能芯片生产的Terafab项目将于七天后正式启动。尽管他未披露具体实施细节，但暗示其团队或将很快对外说明该芯片工厂的落地路径。

此举标志着特斯拉在核心电动车业务之外的重大战略延伸，同时也预示着一项投资规模庞大的工程即将展开。当前，全球先进制程芯片主要由台积电、三星及英特尔等少数代工厂主导。特斯拉一方面从英伟达等外部供应商采购芯片，另一方面也在持续推进自研芯片计划，并已与三星、台积电签署相关制造协议。

目前，该公司正集中资源开发第五代人工智能芯片（AI5），目标是在2027年实现量产。据官方披露，AI5的性能预计可达现有AI4芯片的50倍，其内存容量为AI4的9倍，原始算力则提升至10倍。该芯片将广泛应用于特斯拉的电动汽车、人形机器人Optimus、AI训练系统以及数据中心等多个场景。与此同时，第六代AI芯片（AI6）正处于早期研发阶段，主要用于Optimus机器人和数据中心计算任务；而规划中的AI7芯片则将面向太空级人工智能运算需求。

马斯克曾表示，未来还将陆续推出AI7、AI8乃至AI9版本芯片，且每代芯片的设计周期目标设定为9个月。在全球人工智能热潮驱动下，半导体产业正经历“史无前例的繁荣”，但芯片供应短缺也使特斯拉等企业面临产能瓶颈。

过去数月，马斯克多次强调自建芯片工厂的必要性。早在2025年11月的年度股东大会上，他首次提出“Terafab”构想——一个类比超级工厂（Gigafactory）、但专注于AI芯片制造的设施，旨在实现高度垂直整合。当时他直言：“我看不到其他方式能满足我们所需的芯片产量。”他还向股东透露，不排除与英特尔合作的可能性，虽未签署正式协议，但认为洽谈具有价值。

今年初，马斯克进一步放话要建设一座采用2nm工艺的芯片厂，并对传统“洁净室”标准提出质疑，甚至调侃称希望打造一个“能抽雪茄、吃汉堡”的芯片制造环境。在1月财报电话会上，他再次重申现有供应商无法满足特斯拉日益增长的芯片需求。

根据其此前表态，Terafab的目标年产能高达1000亿至2000亿颗芯片，若实现，将成为全球最大规模的芯片制造基地之一。然而，部分行业专家对此持保留态度，认为半导体制造门槛极高，从零起步建设晶圆厂堪称全球最复杂的技术工程之一，而摒弃无尘室的做法亦被质疑缺乏可行性。另有分析猜测，特斯拉可能通过与英特尔或台积电等厂商达成授权协议，并提供资金支持以共建产线的方式推进Terafab落地。

在全球AI算力竞赛白热化的背景下，特斯拉此举不仅意在破解供应链制约，更试图掌握下一代智能硬件的核心话语权。