【科技24时区】成立八年的半导体散热技术初创公司Frore Systems于本周一宣布，已完成1.43亿美元的D轮融资，本轮融资由MVP Ventures领投，公司投后估值达到16.4亿美元。至此，Frore Systems累计融资总额已达3.4亿美元。
Frore Systems并不直接制造芯片，而是专注于为高性能芯片提供液冷散热系统。该公司由两位前高通工程师创立，最初的技术路线聚焦于为智能手机及其他无风扇小型电子设备开发空气冷却解决方案。
据彭博社报道，Frore Systems转向芯片散热领域的关键契机源于英伟达首席执行官黄仁勋。大约两年前，黄仁勋亲自体验了该公司的散热技术演示，并建议其开发适用于AI芯片的液冷方案——这一方向如今已成为行业刚需。此后，Frore迅速调整战略，推出了适配多款英伟达GPU及计算板卡的液冷产品，并进一步拓展至高通与AMD平台。
当前，AI半导体领域正成为全球资本竞逐的热点。除Frore Systems外，近期涌现的独角兽企业还包括英伟达竞争对手Positron——该公司于今年2月估值突破10亿美元；以及Recursive Intelligence，其在成立之初即获得高达40亿美元的估值。此外，新晋创业公司Eridu也刚刚完成2亿美元的A轮融资（未披露估值），致力于研发新型AI网络芯片。
参与Frore Systems本轮投资的机构包括富达投资（Fidelity）、Mayfield、Addition、高通创投（Qualcomm Ventures）及Alumni Ventures等多家知名投资方。此次融资将进一步加速其在数据中心、边缘计算及终端设备全场景热管理解决方案的商业化落地。
