【科技24时区】在3月16日于美国加州圣何塞举行的英伟达年度GTC大会主题演讲中，公司首席执行官黄仁勋抛出了大量技术数据，但最引人注目的是一组关键财务预测：他预计到2027年底，英伟达Blackwell和Vera Rubin芯片的订单总额将达到1万亿美元。这一数字直观反映了当前人工智能产业的爆炸式增长。
演讲进行约一小时后，黄仁勋回顾称，截至2025年，市场对Blackwell及即将推出的Rubin芯片的需求已达到5000亿美元规模，并将持续至2026年底。“我不知道你们是否也有同感，但5000亿美元已经是一笔极其庞大的收入，”他表示，“而今天，就在此刻，距离去年GTC大会仅一年、距GTC DC大会不过数月，我明确看到，到2027年，这一数字至少将达到1万亿美元。”
Vera Rubin芯片架构最初于2024年公布，黄仁勋将其描述为当前AI硬件领域的顶尖之作，性能全面超越前代Blackwell架构。据英伟达今年1月披露的数据，Rubin在模型训练任务中的运行速度可达Blackwell的3.5倍，在推理任务中更高达5倍，峰值算力可达50 petaflops。
公司同时表示，计划在今年下半年显著提升Rubin芯片的产能，以应对不断攀升的市场需求。这一系列布局不仅凸显了英伟达在AI基础设施领域的主导地位，也预示着未来两年全球AI算力基础设施将迎来新一轮大规模部署浪潮。从芯片到平台再到生态，英伟达正加速构建其“全栈AI”战略闭环，而万亿美元订单目标正是这一战略落地的关键里程碑。
