根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。
2026年先进制程需求除了由NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等业者的AI GPU拉动，Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新创公司也积极自研AI芯片，且陆续于今年进入量产与出货阶段，成为5/4nm及以下先进制程的成长关键。
据TrendForce集邦咨询观察，TSMC 5/4nm及以下产能将满载至年底，Samsung Foundry（三星晶圆代工）5/4nm及以下订单亦明显增量。因此，TSMC已全面调涨2026年5/4nm(含)以下代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除连年调涨。Samsung也跟进于2025年第四季通知客户，将上调5/4nm代工价格。
成熟制程部分，因TSMC、Samsung两大厂加速减产八英寸晶圆，且AI电源相关需求稳健成长，有助于全年整体产能利用率回温，各晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息。八英寸需求虽主要由AI相关电源产品与中国大陆内需带动，且2026上半年PC/笔电ODM因应存储器缺料、担忧下半年IC成本提高而提前启动备货，DDI、CIS略优于过往产业周期而动能获得支撑，然而考量各晶圆厂八英寸产线即便有好转也非全面满载，且下半年消费性供应链仍有下修隐忧，导致八英寸产线利用率出现分歧，评估难以全面涨价。
十二英寸则因28nm（含）以上成熟制程2026年将持续扩产，且消费性终端受存储器价格高涨冲击、下修出货预期，订单能见度相当有限。尽管今年会有新品升级与转进制程趋势，可通过改善产品组合提升平均销售单价(ASP)表现，预期十二英寸全年产能利用率仍难以满载，仅先进制程动能强劲。
