【区角快讯】在上周举行的GTC 2026大会上，英伟达进一步细化了其下一代GPU架构Feynman（费曼）的技术路线图，明确该芯片将于2028年正式推出。Feynman将首次采用3D堆叠封装技术（Die Stack），并搭载基于台积电A16制程打造的GPU核心——这是业界首款1.6纳米AI芯片。
值得注意的是，此次A16工艺的首发标志着英伟达时隔多年再度率先采用台积电最新节点。上一次类似情形可追溯至55nm时代；此后，苹果凭借移动芯片几乎垄断了台积电先进工艺的首发权。如今随着AI计算需求激增，这一格局正发生历史性轮转。
据披露，A16是台积电2nm（N2）工艺的增强版本，在GAA晶体管基础上引入SRP背面供电技术，显著提升晶体管密度、性能及供电效率，特别适用于高性能计算场景，但对低功耗设备适配性较弱，因此苹果无意争夺该节点首发。
台积电官方数据显示，相较N2P工艺，A16可在相同功耗下提升8%至10%性能，或在同等性能下降低15%至20%功耗，同时晶体管密度增加7%到10%。
尽管获得A16首发资格，英伟达仍面临严峻产能限制。预计到2027年底，A16月产能仅约2万片晶圆，即便到2028年翻倍至4万片，相比整个2nm家族预估的每月20万片产能，占比依然有限。
为应对这一挑战，Feynman GPU将采取异构工艺策略：仅在对性能与能效最敏感的GPU核心部分使用A16，其余模块则采用成熟的N3P工艺，以控制成本并保障供应。
此外，英伟达已意识到过度依赖单一晶圆厂的风险，正积极拓展代工合作。本次公布的LPU芯片即由三星代工，未来若与英特尔的合作顺利推进，不排除采用其EMIB-T封装技术，甚至在其14A工艺上生产GPU芯片的可能性。
在全球先进制程资源紧俏的背景下，多元代工布局已成为头部芯片企业维持技术领先与供应链韧性的关键战略。
