AI 热潮推动全球 “晶圆代工 2.0 时代” 市场营收在 2025 年攀升至创纪录的 3200 亿美元

半导体行业已正式迈入晶圆代工 2.0*时代，这一阶段的核心特征是制造、封装与测试深度融合，并在全球人工智能热潮的驱动下实现盈利性增长。根据 Counterpoint Research 最新发布的晶圆代工市场供应追踪报告，全球晶圆代工 2.0 市场营收达到3200 亿美元，同比增长 16%。

这一双位数增长主要得益于先进制程制造与先进封装领域对 AI GPU 和 AI 专用芯片（ASIC）的稳定需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂引领人工智能驱动的增长势头，而主要封测（OSAT）厂商则从溢出订单中受益。

纯晶圆代工厂增长由台积电、中芯国际与晶合集成驱动

台积电仍是晶圆代工 2.0 格局的核心支柱，尽管其 2025 年第四季度同比增速从年初 40% 以上放缓至 25%。鉴于高性能计算(HPC)基数较高以及消费电子需求的典型季节性波动，这一放缓符合市场预期。全年来看，其营收仍实现36% 的强劲同比增长。

Counterpoint 高级分析师Jake Lai在评价台积电表现及 2026 年展望时强调：“更为重要的是，市场对台积电的关注点正在转变。核心问题已不再仅仅是晶圆产能，而是系统级整合。随着前段制程微缩愈发受限，瓶颈正日益转向后段。在此背景下，先进封装 —— 尤其是 CoWoS—— 正成为关键差异化优势，并有望成为 2026 年驱动台积电业绩的核心变量之一。”

整体而言，非台积电系纯晶圆代工厂在 2025 年实现8% 的温和同比增长，主要厂商包括三星、联华电子(UMC)、世界先进(VIS)、中芯国际(SMIC)、晶合集成(Nexchip)、格芯(GlobalFoundries)等。

三星全年表现喜忧参半，但随着部分重要潜在客户寻求供应链多元化，其 2026 年业绩有望从此步入增长轨道。

研究总监Tom Kang在评价三星表现及前景时指出：“其 4 纳米工艺需求相对稳健，支撑了更优的定价水平；2 纳米工艺的量产爬坡将有助于其争取更高价值的芯片设计订单，尤其在人工智能与移动端领域。综合来看，出货量与平均销售单价(ASP)的双重提升意味着三星 2026 年必将实现增长。”

在其他厂商中，中芯国际（同比 + 16%）、晶合集成（同比 + 24%）等中国代工厂表现突出，增长得益于持续推进的国产化支持政策。该趋势短期内难以改变，2026 年有望保持双位数增长。

非存储类 IDM 受益于德州仪器、英飞凌实现反弹

整体半导体周期正逐步企稳。非存储类 IDM 企业基本度过最严峻的库存调整阶段，2025 年下半年重回增长。例如，德州仪器 2025 年实现双位数反弹（同比 + 13%），英飞凌同比增长 5%。这一轮复苏将为 2026 年行业增长提供更稳固的基础。

受益于台积电与日月光，从CoWoS到2.5D/3D的先进封装推动封测（OSAT）持续火热

2025 年，封测(OSAT)板块营收同比增长 10%，彰显出先进封装领域的持续强劲态势。由于台积电内部产能仍处于紧张状态，日月光 / 矽品(ASE/SPIL)、安靠(Amkor)等厂商正不断承接溢出订单，其中尤以 AI 相关应用需求为主。

展望未来，CoWoS-S 与 CoWoS-L仍将是先进封装技术路线图的核心。受台积电持续的产能限制影响，AI 客户正通过与封测厂商建立长期合作，积极锁定额外产能。因此，2026 年全球先进封装行业产能有望同比扩张约 80%。与以往周期不同，本轮增长更直接地绑定了 AI 平台的系统级需求（例如服务器 CPU、GPU 及定制化 ASIC），这将为封测厂商带来更具持续性的增长路径。

Counterpoint 高级分析师William Li在评价 AI 驱动的先进封装趋势时指出：“先进封装已不再仅仅是芯片制造的配套环节，正成为 AI 规模化部署的关键制约因素。随着客户纷纷锁定产能，封测厂商的结构性优势将远超以往周期，增长可见性可延伸至未来多年。”

什么是晶圆代工 2.0？

传统意义上的晶圆代工 1.0仅聚焦于芯片制造，已不足以反映当前行业的发展态势。Counterpoint 提出的晶圆代工 2.0扩大了范畴，将纯晶圆代工厂、非存储类垂直整合制造商(IDM)、外包半导体封装测试(OSAT)企业及光掩模供应商均纳入其中。向晶圆代工 2.0 转型，体现了行业从传统纯代工模式逐步转向更高度整合的生态体系。在实际应用中，这意味着设计、制造与封装环节更紧密协同，最终提升系统级效率并优化总体拥有成本(TCO)。