过去几年，日本的半导体雄心大幅提升，如今其龙头制造商富士通（Fujitsu）计划与Rapidus合作打造尖端技术。
富士通将打造全球首款1.4纳米NPU，与高端Monaka CPU形成协同定位
在日本政府的支持下，日本芯片产业取得了显著进展，不仅在生产领域，还在构建依赖本土资源的生态系统。我们已看到台积电（TSMC）有意拓展日本市场，这直接表明日本政府迫切希望在该领域加大投入。此外，《日经亚洲评论》（Nikkei Asia）的一份报告披露，日本富士通据称正计划投入资源流片全球首批1.4纳米芯片，有趣的是，晶圆制造业务将由Rapidus直接负责。这意味着日本的1.4纳米产品将完全依托本土资源打造。
芯片制造将委托给Rapidus——一家致力于大规模生产尖端芯片的日本半导体企业。日本经济产业省（Ministry of Economy, Trade and Industry）预计将承担部分研发成本。此举将是日本在经济安全担忧背景下，应对全球人工智能能力建设趋势的第一步。
报告指出，富士通将基于1.4纳米工艺研发一款NPU（神经网络处理单元）芯片，这是一种专用人工智能引擎。我们已知该公司计划将这些NPU与自家的富士通-Monaka-X处理器搭配使用，随后将其部署于日本本土的Fugaku NEXT超级计算机中。Monaka平台是这家日本巨头推出的尖端产品，采用3D芯粒布局，每插槽最多支持144个核心，并兼容PCIe 6.0和CXL 3.0接口。与计划中的1.4纳米NPU搭配后，富士通有望通过其Monaka平台释放强大的计算能力，这也是该项目极具吸引力的原因所在。
（配图说明：深色背景上，一片彩色半导体晶圆折射出彩虹般的光泽。）
关于Rapidus的1.4纳米工艺，据称这家日本芯片巨头最早可能在2029年启动试生产。目前该工艺节点的细节仍处于保密状态，已知的是，Rapidus已与IBM、佳能（Canon）等供应链企业及其他日本设备供应商建立合作，其核心目标是在尖端工艺节点的竞争中击败台积电。Rapidus的2纳米工艺预计将于2028年进入全面量产阶段，这表明其工艺节点研发进程保持着稳定推进。晶圆厂投产之后，良率和产能爬坡情况将逐步揭晓。
鉴于全球芯片生产多元化已变得至关重要，日本在政府激励政策的支持下，与美国一同成为构建本土半导体生态系统的核心力量。尽管日本芯片企业多年来一直从零开始搭建供应链，但焦点却始终落在其他国家的企业身上，未来这些投入的长期成效值得关注。
