富士通计划联合Rapidus在日本生产1.4nm AI芯片

半导体产业研究 2026-04-02 18:27

 

富士通计划联合Rapidus在日本生产1.4nm AI芯片

据日经新闻报道,富士通计划研发1.4纳米人工智能芯片,并将生产委托给日本企业Rapidus。该芯片面向服务器及相关系统,主打低功耗日本本土制造

这款芯片为神经网络处理器(NPU),针对AI推理场景优化,将与同处在研发中的CPU集成在同一封装内,用于日本下一代超级计算机Fugaku NEXT等系统。

富士通已向日本新能源与产业技术开发机构(NEDO)申请项目支持,初期研发费用预计580亿日元;若获批,NEDO将承担约三分之二的费用。

以英伟达为首的图形处理器(GPU)凭借并行计算优势主导AI训练场景,而NPU在推理任务中能效表现更优。

合作强化AI战略

富士通不具备GPU制造能力,计划通过合作强化AI战略。公司目标是在2030年前将自研CPU与英伟达GPU集成在同一基板上,并与超威(AMD)保持合作关系。

富士通半导体已用于日本“富岳”超级计算机及其前代“京”系统,长期聚焦能效提升,解决高性能计算中的功耗难题。

本土制造契合政策导向

富士通计划2027年推出2纳米CPU(Monaka),生产预计委托台积电;由Rapidus生产的1.4nm芯片则计划2029年面世。

在地缘政治紧张背景下,各国对本土AI能力需求上升,纷纷推动AI系统自主研发与运营,降低对海外供应商依赖,降低敏感数据相关风险。

Rapidus计划在2027财年开建第二座晶圆厂,支撑1.4nm芯片量产。若富士通项目落地,将成为继佳能之后,Rapidus的第二家日本大型客户。

原文标题:Fujitsu plans 1.4nm AI chip Japan-based production with Rapidus

原文媒体:digitimes asia

富士通计划联合Rapidus在日本生产1.4nm AI芯片图2

 

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